跳至主要內容
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
選單
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
選單
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
3D DRAM
Home
/
3D DRAM
國研院攜手旺宏開發3D DRAM 布局AI晶片
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.02.25
國研院半導體中心與旺宏合作,開發出「新型高密度、高頻寬3D動態隨機存取記憶體」,是全世界最早開發出此種3D DRAM團隊之一。
3D DRAM
AI
企業觀察
創新研發
國研院
跨域合作
繼續閱讀
熱門文章
Keysight ML工具包 加速元件建模與PDK開發
全球電視出貨量連漲終止 11月年減1%。
經濟部長訪Cadence 深化臺美半導體AI合作
AI浪潮推升PCB產值 2026上看1052億美元
潘文淵先生為什麼重要 當年輕人遇見台灣產業的故事
回到頂端