跳至主要內容
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
選單
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
選單
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
3D DRAM
Home
/
3D DRAM
國研院攜手旺宏開發3D DRAM 布局AI晶片
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.02.25
國研院半導體中心與旺宏合作,開發出「新型高密度、高頻寬3D動態隨機存取記憶體」,是全世界最早開發出此種3D DRAM團隊之一。
3D DRAM
AI
企業觀察
創新研發
國研院
跨域合作
繼續閱讀
熱門文章
跨足電子設備產業 新代首季營收增4成
護國神山14埃米技術登場 更進步更省電
跟著新光大老闆學做人做事 學習武功受用一生
2025為AI Agent邁向企業關鍵年 數位勞動力時代將來臨
TI 於PCIM 2025展示功率密度與效率領域創新突破
回到頂端