半導體

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■撰稿:王麗娟 Janet Wang■攝影:李慧臻 Jane Lee向來低調。但這回,協調中芯國際(SMIC)與台積電(TSMC)的官司,益華電腦(Cadence)總裁暨執行長陳立武公開在11月11日,GSA在新竹主辦的演講會上,一開場,終於主動跟與會的產業人士分享,他在這場官司的協調過程中,「幫了點忙」。擔任Cadence的董事五年,在2008年該公司面臨重大危機時,陳立武先是成為公司四人共治辦公室的成員之一,繼而在2009年初出線,接任Cadence總裁暨執行長(President and CEO)一職。
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■撰稿:王麗娟Janet Wang■照片:台積電TSMC有那麼一個人,老闆在拔擢他職務的同時,還給他25億美元的額度,讓他把工作做得更好。碰上他,可得好好恭喜他,他是台積電(TSMC)新任技術長,孫元成(Jack Sun)。
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■撰稿:王麗娟 Janet Wang■攝影:李慧臻 Jane Lee美商戈爾公司(Gore),針對半導體製程,高性能筒狀濾芯產品線又添新成員。該公司新推出的40nm級濾芯用於濕式製程和供應系統中的化學品,過濾精度達到40 nm。 該公司市場開發總監Mark deGarbolewski 表示, GORE濾芯有助於半導體製造提升性能並降低生產成本。GORE®濾芯的筒式設計既提升了過濾精度性能、降低了顆粒數量,同時還可以保持所需通量,實現更短的處理時間、更高的通量和更快的槽液周轉率。在2009年七月間於美國舉行的半導體設備暨材料展(SEMICON West 2009)上,還獲得最佳產品獎的提名。
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■撰稿:王麗娟 Janet Wang■攝影:李慧臻 Jane Lee 長期耕耘半導體製程化學材料的陶式化學(Dow Chemical)日前推出革命性的化學機械研磨墊(CMP Pad),強調能夠延長實用壽命、提高總投資效益, 陶式化學最新推出之OPTIVISIONTM 4540 軟質化學機械研磨墊 (Soft CMP Pad ),強調結合獨特之化學聚合物與孔隙結構,使得研磨缺陷得以大為降低,保障銅製程時的介電薄膜良率。
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■ 撰稿:王麗娟 Janet Wang■ 攝影:李慧臻 Jane Lee景氣回春訊號有多強?看看台積電(TSMC)幫全球大客戶生產製造了多少IC,採用什麼製程,準備花多少資金添購產能,再加上董事長張忠謀(Morris Chang)面對投資法人的全盤解讀,很有參考價值。
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■專訪:王麗娟 Janet Wang■攝影:李慧臻 Jane Lee延續之前寫了一半,在此。2009年2月4日,Cadence宣布該公司2008年第4季損失16.4億元,其中最重要原因就在於因股市崩盤,必需打消金額高達13.6億美元固定資產的帳面價值!
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■ 撰稿:王麗娟 Janet Wang■ 攝影:李慧臻 Jane Lee對於半導體產業,最先進的奈米製程而言,材料的重要性,與日俱增。值得關切的兩個關鍵,其一,材料供應商「在技術上」,能否協助晶圓廠開發先進製程、提高良率;其二,「在支援態度上」,是否能力挺客戶不能輸的壓力。
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■撰稿:王麗娟 Janet Wang■照片:台積電 TSMC 2009/10/27,台積電對外公布,即日起設立「營運」及「業務開發」組織。在我看來,這兩個組織,如果以飯店來做比喻,那是一個管廚房,一個管廳堂。管廠的是劉德音,報告重點是「良率提升多少」,追客戶的是魏哲家,工作重點是「策略客戶與業績」,兩人都直接向張忠謀負責。
■撰稿:工研院IEK ITIS計畫 黃孟嬌產業分析師 一、 2009年第二季產業概況 (一)整體零組件產業概況 受到2008年下半年金融風暴使得全球經濟陷入低迷影響,消費者緊縮消費支出,使得資通訊產品與消費性電子產品需求大幅度滑落,使得我國電子零組件產業第一季呈現大幅衰退。 雖然第二季因大陸市場需求逐漸回溫,但歐美地區市場仍未有明顯回溫跡象,使得2009年第二季我國電子零組件產值僅達新台幣1,454億元,較2008年第二季衰退17%。
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■ 撰稿:張如心 Lucy Chang■ 攝影:李慧臻 Jane Lee10月6日,台北世貿展覽館裡出現了一層樓高的大柱子,機器正在把這些柱子固定在地板上,這個工作很重要,因為它們的頂端,還要支撐幾公尺長寬的大板子。這些是用各種技術製作出來的太陽能板。平常像這樣的景象,只能在國外某市區外圍的大太陽底下的發電場才看得見。這些太陽能板會像向日葵一樣永遠面對著太陽。
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