- 2008.09.13
照片圖說：晶心市場部經理李明豪表示，該公司在推出高階、中階及初階應用後，將以在地優勢，貼近服務客戶。攝影：Janet Wang晶心科技繼推出32位元處理器IP高階及中階應用後，9 月再推初階全方位的系列應用。相較於Intel在個人電腦與PC領域的CPU獨占鼇頭，PC領域外的各種電子商品，尤其是手機為主的行動電子商品，其核心處理器又是一片新天地。輕巧省電的需求，讓ARM、MIPS及ARC等公司竄出頭角。
- 2008.09.13
照片圖說：可以把傳統底片輕巧掃瞄成電子檔的底片掃瞄器，積極進軍歐洲市場。歐元貨幣升值，你想到了什麼？好一陣子不見的前美商豪威(Omnivision，簡稱OV)執行副總裁吳日正，大家習慣稱他Raymond，最新作品是一家新公司，泛歐電子通路（EU3C），計畫結合亞洲的產品創新與高效率生產的優勢，將3C產品行銷到歐洲3C通路市場。
- 2008.09.13
（圖說：小太陽總經理王中林（左）與竹科管理局局長顏宗明（右）展示高亮度LED燈。）小太陽國際能源公司研發「銅鋁鍵合」技術，為LED散熱技術的一大突破，解決LED因為熱聚集導致的不亮、光衰、壽命短以及耗電等缺點。原任職中央研究院，致力於生物科技研究的小太陽總經理王中林指出，該公司研發的目標原來放在太陽能，沒想到用於太陽能增加10%亮度的技術，應用到LED竟然可以增加10倍的亮度。如今該公司的「銅鋁鍵合」技術，已於全球七大工業國，取得100多項專利。
- 2008.09.13
行政院計畫大力推動國內太陽能產業，劉院長兆玄及薛秘書長香川於 8/15 日參訪竹科竹南園區2家廠商包括中美矽晶及昱晶能源公司，以了解園區太陽能產業發展近況並與廠商面對面會談相關政策性能源法案等，期望帶給太陽能光電產業突破性的發展。隨著油價、電價高漲的年代到來，如何開發運用其他替代能源已成為當今科技產業的重要課題，而目前最熱門的太陽能產業開始受到行政院關注的焦點。
- 2008.09.13
台達電子DPR-2700通訊電源系統的創新成果於今年二月登上Forbes Asia雜誌封面後，台達再獲肯定，以通訊電源系統團隊的快速回應能力、高品質的服務與創新能力榮獲全球頂尖通訊設備大廠諾基亞西門子通信（Nokia Siemens Networks; NSN）頒發「2008傑出表現獎」（NSN 2008 Outstanding Performance Award）。
- 2008.09.13
益華電腦（Cadence）8月中旬發表SPB16.2，將重點主軸放在現行與未來晶片封裝的設計挑戰。最新16.2版本提供進階IC封裝/系統級封裝(System-in-Package，SiP)微型化、設計周期的縮短、DFM(可製造性設計)導向的設計功能，以及建立全新電源完整性(powerintegrity)模型解決方案。這些新功能可以大幅提升從事單一和多重晶粒(die)封裝/系統級封裝的數位、類比、RF與混合訊號IC封裝設計人員的生產力。設計團隊可以預期到縮減封裝尺寸後整體品質的提升，藉由導入設計規範和限制條件(rulesandconstraint-driven)自動化功能，解決高密度互連(high-densityinterconnect，HDI)基版(substrate)製造所需的設計方法，而這種方法就是微型化和提升功能密度的關鍵。同時設計初期還能以整個團隊為主要概念來縮短整體設計時間，讓多位設計師同時進行同一個工程設計，因而大幅縮短設計周期，加快上市時間。由於當今低功耗設計大行其道(特別是無線和電池供電的設備)，讓高效能封裝電源傳輸網路(packagepowerdeliverynetwork，PDN)成為電管理主要的關鍵。新的電源完整性技術確保設計人員能夠有效地實現電源傳輸設計的充足性、高效率和穩定性等目標。BaysideDesign技術長KevinRoselle表示：「IC封裝設計困難度(例如物理設計實現、訊號和電源完整性等因素)的產生來自於先進而且複雜的高速IC的需求。」「現今重心在產品微型化、強化設計人員生產力和高效PDN設計，我們認為SPB16.2可使設計人員在面對設計挑戰時獲益匪淺。」此外，經由與生產設備領導廠商Kulicke&Soffa(K&S)的合作及認可後，Cadence能夠使用Kulicke&Soffa(K&S)認證的打線(wirebond)IP檔案庫實現DFM導向的打線構裝設計，以提升良率並減少生產延誤的可能。「隨著打線封裝益趨複雜，設計人員將面臨的挑戰是必須依循DFM設計以避免後續製造上的問題。」Kulicke&Soffa(K&S)產品行銷經理PaulReid說道：「藉由與Cadence的攜手合作，我們可以為Substrate設計師群提供DFM驗證的打線迴路節點檔案庫(loopprofilelibraries)到每個設計師的電腦前。」Cadence產品行銷AllegroPCB事業群總監SteveKamin表示：「新推出的功能大幅強化IC封裝和SiP技術，Cadence益華電腦也樂見BaysideDesign等公司能夠因此受益。」■本文刊登於CompotechASIA雜誌2008年9月號延伸閱讀：www.compotechasia.com
- 2008.09.13
合勤科技再度榮獲台灣精品獎的肯定，送出的5組9件產品均在獲獎之列，並從487件參選作品中脫穎而出，其中超高速電源連網組(HomeplugAVPowerlineKit)，數位無線網路語音閘道電話組(DECTVoIP5-1SuperCombo)，802.16eWiMAX用戶端連網設備，以及數位多媒體存取組，更入圍台灣精品金質獎，顯示合勤科技創新及高品質的產品特色，已獲科技精品的肯定。台灣精品選拔是經濟部國貿局主辦，中華民國對外貿易發展協會執行，從早期致力扭轉台灣形象，到現階段強調台灣產品的創新價值。選拔標準以研發/設計/品質/行銷四項標準評估，所有參選產品必須在這四個項目中具備創新概念的要求與規範，才能通過台灣精品的嚴格評審，並取得台灣精品獎的榮耀；獲獎的產品將透過經濟部國際局在海外市場上推廣，並打響國際知名度，以爭取世界各國對台灣精品的認同。選拔會成員此次十分注重產品資源整合的創新價值，並給予合勤科技產品極高的分數，除了合勤科技的3G/Wi-Fi行動網路安全閘道器獲得台灣精品獎外，合勤其他四組產品，更晉級台灣金品金銀質獎，未來將與其他14家廠商的26件作品，共同角逐最後的台灣精品金質獎。合勤科技此次獲獎的產品名單如下:獎項產品台灣精品獎3G/Wi-Fi行動網路安全閘道器入圍台灣精品金質獎超高速電源連網組入圍台灣精品金質獎數位無線網路語音閘道電話組入圍台灣精品金質獎802.16eWiMAX用戶端連網設備入圍台灣精品金質獎數位多媒體存取組■本文刊登CompotechASIA雜誌2008.9月號延伸閱讀：www.compotechasia.comLearnMoreabout:【台灣精品獎、品牌台灣】
- 2008.09.08
本案投資金額為新台幣2.5億元，由本國企業遠山機械工業股份有限公司投資設立，研究、設計、開發、製造及銷售六軸五聯動CNC刀具磨床（2000-5、2001、3000 series）、四軸鑽石刀具磨床（FC-200 CNC）、切割片磨床（FC-100A CNC）、砂輪成型修整機（FC-250EX）、七軸聯動CNC鑽石刀具磨床、七軸聯動CNC鎢鋼刀具磨床、六軸聯動晶圓切割刀片磨床、六軸聯動鑽石刀具線切割機等產品。
