- 文：Wa-People／洪瑞英 Rae Hung
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2014.06.04
圖說：「台積電-清大聯合研發中心」揭幕，台積電孫元成副總經理暨技術長(右五)、清大吳誠文副校長(左五)、清大潘犀靈研發長(左四)、清大電資院鄭克勇院長(左三)、台積電潘正聖技術處長、台積電李明機處長等人共同出席。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／編輯中心國立清華大學與台灣積體電路製造股份有限公司近日宣布，雙方合作成立「台積電-清大聯合研發中心」，未來5年台積公司將每年投入至少1600萬元，與清大攜手共同培育新世代半導體尖端人才與技術，以因應全球半導體尖端技術之高度競爭。
- 文：Wa-People／洪瑞英 Rae Hung
- 2014.06.02
■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung工研院主辦的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI-TSA）」與「設計、自動化暨測試研討會（VLSI-DAT）」，今年聚焦在物聯網、車用電子及4G通訊等三大科技熱門議題，並邀請Intel、IBM、ARM、Qualcomm、AppliedMaterial、台積電、聯電、GlobalFoundries、中芯半導體等國際大廠，分享國際最新半導體與晶片設計趨勢、製程以及系統整合的設計與應用。
- 文：Wa-People／陳文玲 Evelyn Chen
- 2014.05.30
■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen安捷倫科技推出「參考解決方案（ReferenceSolutions）」，可提供建構電子測試系統所需的重要組成元件，包含硬體、軟體和專業量測技術。參考解決方案也提供各種工具程式，例如專為特定應用高度客製化的範例程式原始碼，以協助使用者極致提昇測試系統的性能。經過證實，參考解決方案不僅能讓工程師快速評估適合特定應用的測試解決方案，同時還可大幅縮短將全新測試系統整合到測試環境中的時間。
- 文：Wa-People／洪瑞英 Rae Hung
- 2014.05.28
■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung益華電腦(Cadence)近期宣布，GLOBALFOUNDRIES已經認證Cadence實體驗證系統(PhysicalVerificationSystem，PVS)適用於65nm至14nmFinFET製程技術的客製/類比、數位與混合訊號設計實體signoff。這項認證涵蓋Cadence認可的PVS規則(ruledecks)，適合於CadenceVirtuoso整合式PVS、CadenceEncounter數位設計實現系統(DigitalImplementationSystem)與全晶片signoff中所使用的實體驗證。
- 文：Wa-People／陳文玲 Evelyn Chen
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2014.05.26
圖說：安捷倫發表第一套適用於即時頻譜分析儀的即時頻譜記錄器，圖示為其分析儀應用軟體（PREM14059MATLABRTRapp）。■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen■圖：Wa-People／編輯中心安捷倫科技日前發表選項RTR，這是業界第一套適用於即時頻譜分析儀（RTSA）的即時頻譜記錄器和分析儀應用軟體。台灣安捷倫科技電子量測事業群總經理張志銘表示：「選項RTR提供有意義的即時信號記錄和播放功能，讓客戶能輕鬆排除複雜信號分析的挑戰。此外，如果某個專案的信號分析作業需要現有設備所欠缺的應用軟體功能，客戶可隨時客製並擴充解決方案，以便滿足他們獨特的測試需求。」
- 文：Wa-People／王麗娟Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee
- 2014.05.23
圖說：擔任Cadence總裁五年，陳立武除了帶領公司轉虧為盈，並轉型成為系統設計實現(systemdesignenablement)的公司。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee擔任Cadence總裁暨執行長五年的陳立武(Lip-BuTan)，日前拜訪台灣，讓人注意到他在營運獲利、產品競爭力、客戶滿意度、員工士氣以及產業聲望上，都拿了高分，可說交出了一張漂亮的總裁成績單。陳立武也跟胡正明院士(ChenmingHu)一樣，呼籲台灣政府，再加強投資半導體產業。
- 文：Wa-People／陳文玲 Evelyn Chen
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2014.05.21
圖說：宜特開發FOS驗證技術，須對金屬做前處理，宜特採用「化學蝕刻」與「機械拋光前處理」來試驗，此為機械拋光前處理。■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen■圖：Wa-People／編輯中心電子驗證測試產業iST宜特科技與國際客戶策略合作工程技術發展，成功研究出抵抗環境因素，克服高端產品(例如4G/LTE、雲端伺服器)中之PCB爬行腐蝕(CreepCorrosion)的驗證技術-濕硫磺蒸氣試驗(FlowerofSulfurTest，簡稱FOS)。這是繼2012年宜特研發出混流氣體試驗(MixingFlowerGasTest，簡稱MFG)後，另一更有效且便宜之驗證爬行腐蝕現象的測試方法。
- 文：Wa-People／陳文玲 Evelyn Chen
- 2014.05.16
■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen根據Gartner資料，2014年全球半導體資本設備支出總預測額為375億美元，較2013年的335億美元成長12.2%。隨著產業開始從近年來的經濟衰退中復甦，2014年資本支出亦將增加5.5%，並且在2018年以前，各領域的整體支出將呈現遞增的趨勢。
- 文：Wa-People／洪瑞英 Rae Hung
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2014.05.15
圖說：恩智浦推出以DSP為基礎的超小型5VQi無線充電設備，NXP_Qi_Wireless_Charging_5V。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／編輯中心恩智浦半導體(NXPSemiconductorsN.V.)近期於世界行動通訊大會上展示革命性的全新Qi無線充電發射器設備，在僅有5平方釐米的超小型封裝中整合5V手機充電器的所有電路。藉由恩智浦解決方案，只需不到10個外部元件以及Qi線圈和諧振電容，即可構建完整的低功耗5VQiA5/A11無線充電發射器。
