- 文:王麗娟 Janet Wang
- 圖:李慧臻 Jane Lee
- 2010.10.14
圖說:晶圓廠新秀,全球晶圓(Globalfoundries)把亞洲第一場技術論壇,辦在新竹。■文:王麗娟Janet Wang■圖:李慧臻Jane Lee全球晶圓(Globalfoundries)到台灣舉行全球技術論壇,強調「合作與創新」主軸,針對產能、服務、技術及設計服務等四個重點,對客戶做出承諾。圖說:亞太及日本副總裁鄭伯銘(BoCheng),累積10年的豐富的市場經驗,現在終於可以對客戶大聲說:「我不會在景氣高峰時,給不出產能了」!
- 文:王麗娟 Janet Wang
- 圖:李慧臻 Jane Lee
- 2010.10.14
圖說:GlobalFoundries營運長謝松輝表示,「人才的工程能力」及「成本效益」是該公司選擇建廠的兩大考量,目前尚無在中國建廠的計畫。■文:王麗娟Janet Wang■圖:李慧臻Jane LeeGlobalFoundries的投資金主ATIC,未來準備在阿拉伯興建12吋晶圓廠。ATIC的執行長IbrahimAjami一個月前接受華爾街日報專訪時表示,ATIC準備投入70億美元,在2014或2015年,在阿不達比(AbuDhabi)興建12吋晶圓廠,計畫將交給GlobalFoundries營運。
- 文:王麗娟 Janet Wang
- 圖:李慧臻 Jane Lee
- 2010.10.14
圖說:負責8吋廠的資深副總裁RajKumar指出,GlobalFoundries8吋廠,未來將成為全球主要MEMS晶圓廠。■文:王麗娟Janet Wang■圖:李慧臻Jane Lee未來,GlobalFoundries的8吋廠,將專注做微機電(MEMS)元件,以及高附加價值的CMOS製程服務。言下之意,CMOS製程中附加價值不高的,將不是GlobalFoundries的重點。原來特許半導體的四座8吋晶圓廠,每月總產能為17.6萬(176K)片,預計2012年第四季將擴充為21.2萬(212K)片。
- 文:王麗娟 Janet Wang
- 圖:李慧臻 Jane Lee
- 2010.10.14
圖說:技術及整合工程副總裁(VP,TechnologyandIntegrationEngineering)NickKepler表示,AMD讓該公司展現32奈米CPU高介電值金屬閘製程(HKMG)能力,並率先業界量產,下個目標是28奈米。■文:王麗娟Janet Wang■圖:李慧臻Jane Lee在合作夥伴方面,GlobalFoundries採取的是親和友善策略,廣邀EDA軟體工具、IP、光罩及封裝測試等廠商加入陣營。日月光(ASE)為封裝測試的合作夥伴。設計服務方面,虹晶(Socle)及VeriSilicon。EDA業者,有Cadence,Synopsys,Mentor,ChipEstimate及Magma等五家。IP合作夥伴則有AnalogBits,ARM,Catena,eMemory,Sidense,SVTC及Synopsys等。光罩方面,GlobalFoundries採取的是跟日本Toppan合作策略。這些合作夥伴名單,大多數也出現在台積電(TSMC)的夥伴名單中,值得觀察的是,究竟當誰的夥伴,比較快樂?
- 文:王麗娟 Janet Wang
- 圖:李慧臻 Jane Lee
- 2010.10.14
圖說:Globalfoundries營運長謝松輝:虹晶(Socle)的技術能力很適合亞太區及中國客戶的需求,未來期許虹晶能為Globalfoundries帶進客戶。■文:王麗娟Janet Wang■圖:李慧臻Jane Lee夥伴的選擇,是公司的重要策略。在設計服務方面,全球晶圓(Globalfoundries)的策略夥伴是虹晶(Socle)及VeriSilicon。甚至,延續特許半導體的投資關係,Globalfoundries還是虹晶的股東。
- 圖/文:Wa-People!編輯室
- 2010.10.09
■圖/文:Wa-People!編輯室明年即將歡慶40歲生日的台達電子,自成立以來即以「環保節能愛地球」為企業經營使命,在10月10日國慶日舉行的中華民國建國100年花車遊行中,台達電子特別以「環保節能愛地球」為主題,由繽紛亮麗的花團簇擁著台達所自主研發生產的新世代環保節能代表性產品,期許中華民國在科技發展與環境保護和諧共存的綠能大道上,邁向下一個永續的100年。
- 2010.09.13
圖說:日月光集團總經理暨研發長唐和明博士(Dr. Ho-Ming Tong),於Semicon Taiwan 2010提出 2.5D IC的解決方案。■文:王麗娟 Janet Wang■圖:李慧臻 Jane Lee真正的3D IC,目前還有很多挑戰,技術概念是做得到,但成本還太高。業界如今端出過渡期的辦法,2.5D IC,希望藉以追趕摩爾定律。在半導體業界有「3D IC先生」之稱的日月光集團(ASE Group)總經理暨研發長唐和明博士(Dr. Ho-Ming Tong),於Semicon Taiwan 2010提出了2.5D IC的解決方案。
- 文:王麗娟 Janet Wang
- 圖:李慧臻 Jane Lee
- 2010.09.11
圖說:20奈米曝光技術面臨瓶頸,兩大技術陣營端出的解決方案,到底台積電資深處長林本堅(Dr.BurnLin)會點什麼菜?■文:王麗娟Janet Wang■圖:李慧臻Jane Lee45奈米,技術突破的關鍵人物,台積電資深處長林本堅(Dr.BurnLin)這回會怎麼面對20奈米的挑戰?2010SemiconTaiwan開展前,台積電資深處長林本堅談到,未來20奈米世代的半導體製程,於曝光技術,所面臨的嚴峻挑戰。他在談話中,多次強調“Cost”這個字,技術追求前瞻之外,成本,是他最大的考量。