圖說：Synopsys7月17日完成收購Ansys (來源：Synopsys）
新思科技（Synopsys）2025年7月17日正式完成對安矽思（Ansys）的收購案，宣示將成為「從矽晶片到系統」（Silicon to Systems）的工程設計解決方案公司。這樁併購案結合兩家公司在IC晶片設計、矽智財IP、模擬及分析領域的優勢，第一套結合雙方技術的產品，將於2026年上半年推出。
這筆併購案於2024年1月16日宣布，交易金額高達350億美元，在歷經一年半，獲得中國、美國、歐盟和英國等主要地區的批准後，Synopsys可望在310億美元的整體潛在市場(TAM)1中取得競爭優勢。
新思科技總裁暨執行長Sassine Ghazi指出，開發智能系統複雜度日增，需要能更深度整合電子學與物理學的設計解決方案，並且透過人工智慧（AI）進行強化。Synopsys收購Ansys，正是為了克服此項挑戰，大幅提升工程團隊的技術能力，從矽晶片到系統激發創新。
多物理場模擬已成為電子系統與半導體設計不可或缺的一環，Ansys在全球工程模擬軟體領域居於領先地位，是CAE領域的龍頭，擁有42%市佔率，最大優勢在於全面的模擬與分析能力，包括結構力學、流體力學、熱傳學、電磁學等多種物理現象的耦合作用。Ansys在多物理場分析，是業界公認的「黃金標準」。
Synopsys併購Ansys後，將結合兩家公司在晶片設計、矽智財（IP）與模擬分析領域的強項，將可以針對半導體、高科技、汽車、航太、工業等更多產業的客戶，提供全方位的系統設計解決方案。併購案完成後，Synopsys的營業利潤率可望進一步提高，並帶進更多自由現金流，Ansys則將從美國那斯達克股票市場下市，Ansys前執行長兼董事會成員Ajei Gopal與該公司前董事會成員Ravi Vijayaraghavan，即日起將加入Synopsys的董事會。
客戶對併購案的關注重點，在於兩家公司的團隊合作，以及未來新產品將帶來哪些具體效益。Synopsys宣稱將在2026年上半年提供第一套整合雙方技術能力的產品，注入多物理場（multiphysics）技術，並在多晶粒（multi-die）先進封裝提出更佳的解決方案。此外，Synopsys屆時也將為汽車及其他產業，提供先進的測試與模擬方案。
