圖說：新思科技運用輝達Grace Blackwell與AI來加速晶片設計，並提升電子設計自動化的技術。
新思科技近日宣布與輝達深化雙方的合作關係，將利用輝達的Grace Blackwell平台，提升晶片設計速度最高達到30倍。
為了達成此一加速目標，新思科技在GTC全球AI大會中宣布將使用輝達的 CUDA-X程式庫，優化該公司針對次世代半導體開發作業的解決方案。新思科技也將擴大對輝達Grace CPU架構的支援，並計劃在2025年內優化超過15個新思科技的解決方案。
新思科技總裁暨執行長Sassine Ghazi表示：「在 GTC大會中，我們揭曉了針對輝達Blackwell平台的優化解決方案，以加速運算密集的晶片設計工作流程，並已從市場上多項先進的產品觀察到的這些最新效能的成果。」他指出：「從矽晶圓到系統(from silicon to systems)，新思科技的技術對於工程團隊的生產力與能量，都有著關鍵性的影響。我們運用輝達加速運算的效能，來協助客戶達到技術的突破，並以更快的速度帶來創新。」
輝達創辦人暨執行長黃仁勳 (Jensen Huang)則表示：「晶片設計是人類歷史中最複雜的工程挑戰之一。」他指出：「有了輝達的Blackwell 與CUDA-X，新思科技得以把模擬所需的時間從數日縮短到幾個小時，並推進晶片設計以帶動AI革命。」
新思科技與輝達正共同推動為期多年的合作計劃，以加速完成電子設計自動化 (EDA)的工作負載。新思科技運用輝達的加速運算架構，包括輝達GB200 Grace Blackwell超級晶片，為包括電路模擬、運算式微影、技術電腦輔助設計(TCAD)、物理驗證與材料工程等工作流程，達成顯著的執行目標。這些加速的工作流程包括：
- 電路模擬：新思科技PrimeSim SPICE模擬工作負載(workloads)使用輝達Grace Blackwell平台，預計將可達到30倍的速度提升。相對於目前當客戶使用輝達GH200超級晶片，最多可以達成15倍的速度提升。輝達的加速運算架構讓具挑戰性的電路模擬，可以用SPICE層級的準確度達成簽核，並把執行時間從數日縮短為幾個小時。
- 運算式微影：新思科技Proteus20多年來身為通過實際生產考驗的運算微影加速選項，提供光學鄰近修正(OPC)軟體與逆微影技術(ILT)，以解決領先技術節點上的挑戰。新思科技利用輝達的技術實現了改變大局的技術，以推進此一運算密集的製造流程。如今，新思科技Proteus已經針對輝達H100 GPU完成優化，並與輝達cuLitho函式庫完成整合，光學鄰近修正速度可以提升15倍。新思科技Proteus利用輝達的Blackwell平台，預計將讓運算微影模擬速度最快加速20倍。
- TCAD模擬：當我們把輝達CUDA-X程式庫與GPU效能應用到新思科技Sentauras TCAD製程與元件模擬解決方案，其所達成的初步結果顯示，結果產出的時程估計最快可以加速十倍。此一解決方案目前仍在開發中，並預計今年稍晚推出供客戶使用。
- 材料工程：新思科技QuantumATK為半導體與材料的研發提供原子級的建模。在輝達的Hopper架構上利用CUDA-X程式庫，可以讓結果產出的時程最高加速100倍，並讓客戶以更高的效率模擬與分析各類的材料。
新思科技計畫將其既有的各項產品陸續運用在輝達的平台上，以持續促成加速運算。
以輝達的AI軟體推進新思科技的解決方案
新思科技與輝達針對加速晶片設計的合作，還包含使用輝達的NIM微服務，以生成式AI加速晶片的設計：
- 供晶片設計用的生成式AI軟體：運用新思科技生成式AI驅動的知識助理Synopsys.ai Copilot，與之前的設計方法相比，平均可實現兩倍的生產力提升。輝達NIM微服務完成整合後，預計將額外促成兩倍的速度提升，更快取得所需的答案。2
以Grace CPU優化新思科技的EDA
- 此外，新思科技將使用Grace CPU架構，來優化超過15個解決方案，其範圍從電路模擬、物理驗證、靜態時序分析到功能驗證等各類的EDA工作負載。公司也計劃2025年進一步提升對Grace CPU架構的支援。
