圖說：SEMI預估到2028年，全球汽車電子市場規模將突破4,000億美元，SEMICON Taiwan9/14首度推出全球汽車晶片高峰論壇。
SEMICON Taiwan 國際半導體展首度於今年推出「全球汽車晶片高峰論壇」，將於9月14日攜手經濟部與福斯汽車、電裝（Denso）、佛吉亞（FORVIA Faurecia）、博世（BOSCH）、鴻海科技集團、英飛凌（Infineon）和瑞蕯（Renesas）、日月光半導體等國際級企業，以「晶片，驅動汽車產業顛覆式創新」為題，鏈結全球車用半導體與汽車產業生態圈，探討產業發展趨勢與車用創新智能解決方案、掌握新世代商機。
經濟部部長王美花表示：「台灣是全球半導體最重要的製造基地之一，匯聚全面的產業供應鏈，一直以來充分支援著各國的半導體設計與製造需求，與各國合作形成緊密互惠互利的國際生態圈，也造就了現今證實最有效的生產模式。經濟部藉由擔任SEMICON Taiwan 2022 全球汽車晶片高峰論壇的指導單位，盼與SEMI攜手整合台灣供應鏈資源，全力推動產品開發及創新技術進程，藉以繼續鞏固台灣之於全球的關鍵地位。」
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「汽車科技的發展，勢必是朝向智慧化及電動化方向前進，從引擎到電源晶片，相關製造仰賴半導體晶片以及相關電子零件的需求日漸提高。SEMI預估到2028年，全球汽車電子市場規模將突破4,000億美元，年複合成長率達7.9%，深具發展潛力。為協助台灣業者加速市場開發，SEMI將持續積極廣納全球資源、連結汽車產業鏈，以有效平衡車用晶片的有限產能，優化供需兩端、強化供應鏈韌性。」
面對人工智慧與科技的進步，自駕車儼然成為交通運輸的未來重點。SEMICON Taiwan 全球汽車晶片高峰論壇，將聚焦於汽車創新藍圖、未來移動商機及挑戰，包括車聯網、安全自動駕駛等新興解決方案、跨領域發展動態、車用半導體關鍵需求，並深入探討如何透過強化供需兩端合作深度，以平衡車用晶片市場供給。此外，車用市場的智慧化發展，亦驅使諸多汽車和其汽車零件公司加強自家半導體研發動能、開發自研車用晶片的產業趨勢。全日議程中，將有鴻海科技集團、福斯汽車、BOSCH等國際企業重量級講師登場分享。
另一個車用市場的重大轉變，則在於汽車內裝的設計理念，持續朝向顯示器數量大幅增加之趨勢前進。為此，SEMICON Taiwan 全球汽車晶片高峰論壇將邀請FORVIA Faurecia講師出席，分享現今產業趨勢下，最新的智能車用技術及車體零件解決方案；並邀請Gartner高層針對車用半導體產業市場預測、車用晶片供需現況，與車用晶片供應鏈發展進行分享。
其他更多汽車數位轉型趨勢分享，及技術專題討論，將由Denso、Infineon、Renesas、日月光半導體、Boston Consulting Group、McKinsey等半導體廠商、汽車零件供應商與管顧專家齊聚一堂，針對現今產業現況及自駕車未來技術發展趨勢，進行深入剖析。
SEMI自三年前已洞察車用半導體產業需求，在2018年正式成立SEMI全球車用電子諮詢委員會（Global Automotive Advisory Consult, GAAC），目前於台灣、美國、日本、歐洲、中國等地區皆設有辦事處，期望透過定期會議與論壇交流，完整串接整個半導體和微電子產業，透過建立與汽車OEM廠商和車廠的溝通合作平台，共同應對挑戰、加速創新研發。
除此之外，SEMI亦於今年七月攜手台灣車用半導體晶片業者及上下游供應商，共同成立 SEMI Auto IC Master 車用晶片指南，廣納台灣車用半導體上下游供應廠商和解決方案，提供指引給汽車零組件供應廠商及車廠參考，平台網站已於2022年7月7日正式上線。
SEMICON Taiwan展覽同期舉辦「大交通．大未來」科技展暨國際論壇活動，於9月16日，由主辦單位台灣交通大學校友總會率領眾多台灣車用半導體供應鏈企業及產學代表，進行智能汽車解決方案展示、未來應用趨勢及商機探討。
