全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會，第9屆國際構裝暨電路板研討會(簡稱IMPACT)，將在10月22至24日於南港展覽館舉辦，今年特別結合第16屆國際電子材料封裝研討會(簡稱EMAP)共同合辦，同展期為全台最大電路板國際展覽TPCA Show 2014。
今年的開幕演講邀請到全球封裝大廠日月光營運長吳田玉！為因應智慧行動時代將至，對於成本控管、節能高效、異質整合等需求將更有迫切性，而半導體產業正醞釀變革，封裝業的關鍵角色，吳田玉將帶來精闢觀點。此外也邀請到思科資深處長暨IEEE-CPMT全球總裁 JieXue、矽品研發副總經理馬光華、星科金朋亞洲區產品企劃副總林志堅以及東芝技術顧問Shuzo Akejima等國際重量級講師參與，另外，也邀請了數十位來自全球的專家講師來台演講。今年規畫有三大企業主題論壇，矽品聚焦「先進封裝技術2.5D/3D IC & Fan-Out」，日月光推出「SiP系統級封裝整合」、南亞塑膠「下世代應用的基板材料挑戰」，精彩內容於10月22日大會第一天登場。
特別論壇總共有六場: 今年的高峰對談包含有成大教授林光隆號召【(SiP)- From technology to business】從技術面和商業面來看SiP製程，去年備受歡迎的Charles E. Bauer博士則會帶大家深入探討【異質整合的Interposer Solutions解決方案】。【ICEP日本封裝論壇】特別邀請到來自英特爾、IBM、東芝、住友電木、JSR、明星大學等高階主管和專家前來分享日本封裝最新技術趨勢、【iNEMI2015技術藍圖論壇】、【韓國特別論壇】則有弘益大學等專家參與、此外還有【TPCA-PCB優秀論文獎特別場次】。贊助企業夥伴包括OSAT大廠矽品精密、封裝龍頭日月光、半導體大廠台積電、材料廠南亞塑膠、乾膜廠長興化工、化學廠阿托科技、陶式化學、電路板廠先豐通訊、軟板材料亞洲電材等。IMPACT儼然已成為台灣唯一橫跨上游材料、電路板半導體、封裝測試領域的國際級研討會。
大會統計今年來自海外之國際廠商、學術及調查研究機構等參與度再創新高，外國講師比重將近四成！第九屆國際電子構裝暨電路板研討會投稿論文和邀請演講共計200多場，其中論文口語發表、海報、邀請講師等，國外投稿和講師超過90人，也就是外國投稿和演講比重超過四成，可見IMPACT研討會的國際性與代表性。今年投稿者來自奧地利、德國、西班牙、英國、美國、印度、馬來西亞、日本、南韓、新加坡、中國、香港和台灣等13個地區投稿，成為國內封裝、PCB、微系統產業及其前瞻技術發展與互動一個最佳的交流平台!
第9屆國際構裝暨電路板研討會(簡稱IMPACT)一律網路報名，10月3日早鳥報名優惠截止，報名資訊請洽台灣電路板協會邱小姐(Jessie)，電話: +886 3 381 5659 #406、 E-Mail: register@impact.org.tw、網路報名請直接上IMPACT官網http://www.impact.org.tw。
