圖說：全球半導體晶圓代工 2.0 市場在 2025 年第一季營收年增 13%，受惠於 AI 晶片需求上升。
Counterpoint Research 24日發表全球半導體晶圓代工相關報告，2025 年第一季，全球半導體晶圓代工 2.0 市場營收達到 722.9 億美元，年增 13%，主因在於 AI 與高效能運算（HPC）晶片需求大增，進一步帶動 3 奈米、4/5 奈米等先進製程節點與 CoWoS 等先進封裝的需求成長。
傳統晶圓代工（Foundry 1.0）聚焦於晶片製造，已無法完整反映產業的最新趨勢。隨著 AI 應用興起，系統級優化與垂直整合逐漸成為主流，企業角色也從單純製造商轉型為技術整合平台，推動創新並創造更高價值。因此，晶圓代工 2.0 （Foundry 2.0）的定義已擴大至涵蓋純晶圓代工、非記憶體 IDM、封測（OSAT）與光罩（Photomask）等供應商，而不僅限於傳統晶圓代工廠。
- TSMC台積電在 2025 年第一季進一步鞏固其市場領導地位，市佔達 35%，受惠於其先進的 3 奈米／4 奈米製程技術與 CoWoS 封裝產能，營收年增超過三成，成長幅度大幅超越整體市場。
- OSAT（封裝與測試）產業逐漸回溫，營收年增近 7%，其中日月光（ASE）、矽品（SPIL）與 Amkor 擴大先進封裝產能，受惠於 TSMC AI 晶片相關訂單外溢效益，但產能與良率仍面臨挑戰。
- 非記憶體 IDM 廠商（如 NXP、Infineon、Renesas）因汽車與工業需求疲弱，營收年減 3%，雖庫存已見正常化，但預計整體復甦將延後至 2025 年下半年。
- 光罩供應商則受惠於 2 奈米製程導入 EUV 與 AI/Chiplet 設計複雜度提升，維持穩健表現。
Counterpoint Research研究副總監Brady Wang表示：「TSMC 持續擴大其先進製程領先優勢，市佔上升至 35%，營收年增超過三成，領跑市場。相比之下，Intel 雖憑藉 18A/Foveros 技術取得部分進展，Samsung 在 3 奈米 GAA 開發上仍受限於良率挑戰。」
資深分析師William Li則指出：「AI 已成為推動半導體產業成長的核心動力，正重塑晶圓代工供應鏈的優先順序，進一步強化TSMC 與先進封裝供應商在生態系中的關鍵地位。展望未來，晶圓代工產業將從傳統的線性製造模式邁向「Foundry 2.0」階段，轉型為一個高度整合的價值鏈體系。隨著 AI 應用普及、Chiplet 整合技術成熟，以及系統級協同設計的深化，有望引領新一波半導體技術創新浪潮。」
