圖說：全球晶圓代工產業2024年第四季營收年增26%，人工智慧需求強勁與中國市場復甦推動成長。
根據Counterpoint Research《晶圓代工每季追蹤報告》，全球晶圓代工產業2024年第四季營收年增26%、季增9%，主要受到人工智慧（AI）強勁需求及中國市場持續復甦的推動。先進製程節點的產能利用率維持高檔，受到AI及旗艦智慧型手機需求的帶動，尤其是台積電N3與N5製程表現突出。然而，全球成熟製程晶圓廠（不含中國）在2024年第四季產能利用率仍低迷，徘徊於65%-70%，其中12吋節點復甦較8吋節點更強，後者因汽車與工業領域需求疲軟而受到較大影響。非AI需求的復甦則逐步顯現，尤其在消費電子與個人電腦半導體領域，受到美國關稅預備庫存及中國補貼需求的支撐，為市場穩定帶來一線曙光。
隨著AI與高效能運算（HPC）持續推動先進製程需求，先進封裝技術成為產業成長的關鍵。台積電積極擴充CoWoS-L與CoWoS-R產能，有效化解市場對產能與訂單調整的疑慮，進一步鞏固其領先地位。
圖說：2024年全球晶圓代工產業市佔分布
台積電表現強勁，市場份額創新高
台積電2024年第四季財報亮眼，毛利率超出預期，市場份額更從前一季的64%提升至67%，創下歷史新高。先進製程的高利用率（特別是N3與N5）受AI加速器與旗艦智慧型手機銷售推動。雖然2025年第一季因智慧型手機季節性因素影響，AI相關需求預計將抵銷此下滑，AI營收更有望在2025年翻倍增長。非AI半導體市場也出現初步復甦跡象，庫存正常化與終端市場溫和反彈為後盾。台積電預計2025年營收年增率將達20%中期水準，整體晶圓代工產業則預計成長10%，將持續優於市場表現。長期來看，台積電2024至2029年營收複合年成長率（CAGR）預計達20%，AI加速器營收更將以40%中段水準成長，遠超市場預期。
三星晶圓代工營收略降，聚焦長期成長
三星晶圓代工第四季營收季減，主要因安卓智慧型手機需求不如預期。低利用率與高研發費用（可能與先進製程開發相關）影響營運表現，行動裝置需求疲軟使其市場份額從第三季的12%降至11%。儘管短期面臨挑戰，三星聚焦長期成長，計畫提升AI與HPC產品銷售，並推進2奈米GAA技術，目標2025年量產以強化競爭力。
中芯國際穩健成長，保守看待後勢
中芯國際2024年第四季表現符合預期，營收成長受消費電子需求復甦與中國本地化推動。12吋晶圓出貨持續增加，8吋晶圓則因上半年提前拉貨而較弱，總利用率從前一季的90.4%降至85.5%。雖然2025年第一季指引樂觀，受到中國消費補貼與美國關稅預備需求的支撐，但公司對第二季及下半年展望保守，因缺乏強勁需求動能與產業供給過剩。
聯電穩定表現，地震影響展望
聯電2024年第四季表現符合之前預期，消費電子急單支撐晶圓出貨，但價格壓力與台灣1月地震影響毛利率，使2025年第一季展望偏軟。Wi-Fi、電視與顯示驅動IC需求初現復甦，但管理層對整體市場動能仍持謹慎態度。聯電看好中介層技術、光子IC與高壓製程的長期機會，但短期內難有顯著貢獻，預計2025年成熟製程營收低個位數成長。
格芯穩定成長，汽車需求帶動
GlobalFoundries 2024年第四季表現穩定，晶圓出貨抵銷智慧型手機季節性疲軟。汽車需求因設計導入增加而激增，通訊基礎設施與資料中心營收也受光收發器、衛星通訊及AI推理晶片需求推動而成長。家用與工業物聯網初現復甦，帶動季增營收。雖然2025年第一季因季節性與宏觀經濟挑戰而展望較弱，公司預計全年營收將穩定成長，汽車動能與AI相關機會為主要支撐。
圖說：全球晶圓代工產業市佔分布（2023年第四季到2024年第四季）
Counterpoint Research分析師Adam Chang表示：「晶圓代工產業2024年第四季強勁表現主要來自AI與旗艦智慧型手機需求大增，使先進製程（如台積電N3與N5/N4）維持高利用率。AI與HPC應用持續推動成長，凸顯CoWoS與SoIC等先進封裝的重要性。然而，8吋成熟製程因汽車與工業需求疲軟而面臨挑戰。展望2025年，AI驅動的先進製程成長與成熟製程的穩定性將是關鍵趨勢。」
