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國研院攜手汎銓　攻克EUV分析瓶頸

2026-10-27 2026-10-27

國研院國儀中心攜手汎銓科技（MSS），一舉攻克新一代極紫外光製程後結構分析技術瓶頸，助力臺灣廠商打入國際半導體大廠供應鏈。

2026-10-23 2026-10-30

本集【產業人物 Wa-People】Podcast 介紹第 18 屆國研盃 i-ONE 科技創新獎，以及三家支持這項科研兢賽的好公司：致茂電子、新代科技、台灣三豐儀器！

2026-10-23 2026-10-22

西門子擴大與NVIDIA合作開發的EDA代理式AI產品組合。繼DAC 2026發布具備自驗證能力的代理式AI技術後，雙方將此能力與NVIDIA加速運算相結合。

2026-10-22 2026-10-22

宜鼎國際推出「GMSL2 相機開發套件」，一次整合 4 個 3MP GMSL2 相機模组、GMSL2 影像擷取卡、FAKRA 連接線材等必要配件。

2026-10-22 2026-10-22

聯電與愛普科技於今（22）日共同宣布展開技術與製造合作，推進AI與高效能運算（HPC）系統的供電解決方案。

2026-10-22 2026-10-22

全球電子協會旗下先進電子封裝技術（ADEPT）委員會舉行首次實體會議，聚焦AI與高效能運算（HPC）相關的先進封裝任務。

2026-10-22 2026-10-22

工研院宣布「AI在宅醫療」計畫獲得亞太經濟合作會議（APEC）「未來健康照護子基金」補助，成為今年臺灣唯一獲該基金支持的計畫。

2026-10-22 2026-10-27

全球半導體與固態電路領域的盛事「2026 IEEE 亞洲固態電路研討會」（A-SSCC），將於11/1至11/4在台中舉行，今年台灣團隊共有25篇論文入選。

2026-10-21 2026-10-21

高通技術旗下Qualcomm車聯網（V2X）晶片組將透過單一平台，支援全球幾乎所有主要地區的V2X部署。

2026-10-21 2026-10-21

一款來自美國加州大學爾灣分校的黃色托特包，日前意外在臺灣掀起話題，也讓幕後設計師Julia Gash在臺聲名大噪。