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高通攜11新創　登2026智慧城市展

高通攜手11家來自「高通台灣創新競賽」兩大計畫的新創團隊，共同參與2026台北智慧城市論壇暨展覽。

中山大學與台電簽署合作備忘錄，由台電挹注新台幣1億元，在校園建置整合再生能源、儲能設備與智慧能源管理的「微電網系統」。

英飛凌推出三款用於簡化和加速軟體定義汽車（SDV）開發流程的全新軟體套件，進一步擴展其DRIVECORE軟體產品組合。

根據 Counterpoint最新發布報告，全球AI伺服器運算 ASIC 對高頻寬記憶體（HBM）的位元需求，預計將在2024至2028年間成長35倍。

是德科技（Keysight）推出功能性互連測試解決方案（FITS）產品組合，並發表該系列首款產品FITS-8CH。

TI推出兩款全新MCU系列，具備邊緣AI功能，體現了公司致力於在嵌入式處理產品組合中部署邊緣AI的承諾。

【產業人物 Wa-People】Podcast 本集專訪 M31 （円星科技）董事長陳慧玲，為您介紹半導體晶圓代工矽智財（IP）供應商 M31 科技。

台灣電路板協會（TPCA）12日舉辦第十二屆第二次會員大會暨標竿論壇，現場超過300位會員代表與產業人士參加。

Anritsu 安立知與 LIG Accuver 於MWC 2026期間成功進行聯合展示，並於會中簽署合作備忘錄（MoU）。

Cloudflare發布報告顯示，威脅行為者正以 AI 系統探測及利用漏洞，並持續攻擊電郵等傳統安全弱點，找出登入而非入侵的方法。