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全球藥物韌性高峰會登場　聚焦供應鏈重組

工研院舉辦「全球藥物韌性高峰會」，邀集前美、英等國內外重要產官學研代表，探討全球藥物韌性發展趨勢與臺灣的發展機會。

意法半導體推出TSB192雙通道運算放大器，可在需要寬電壓範圍的應用中提供高精度表現，具備 20µV 偏移電壓、100nV/°C 溫度漂移。

金屬工業研究發展中心舉辦「114年度研發成果發表會」，聚焦先進製程與循環創新兩大領域，發表六項具前瞻性的關鍵技術成果。

群聯成功募集海外無擔保可轉換公司債（ECB）8億美元，以支應公司在全球AI-ecosystem solutions解決方案業務持續拓展所帶來的資金需求。

經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「智慧機器人創新與應用研發中心」於工研院六甲院區成立聚焦智慧機器人關鍵技術的整合與驗證。

意法半導體推出新一代超低功耗全局快門影像感測器，可在電池供電或環境能源擷取運作的裝置中，提供高品質且常時啟動的影像感測能力。

台積電2026年全球技術論壇14日於新竹舉行，會中指出全球半導體市場將提早於今年達到 1兆美元的里程碑。

本集【產業人物 Wa-People】Podcast 深入解析群聯電子2026年第一季交出的驚人成績單，帶你看懂記憶體狂潮下的超強獲利密碼。

金屬中心參與2026台南自動化機械暨智慧製造展，盛大展出31項前瞻技術與研發成果，攜手夥伴加速推動智慧化與永續化雙軸轉型。

台灣電路板協會 TPCA 推出「產業知識平台 PCB GPT」，以生成式AI串聯PCB專業知識服務，協助產業提升跨國與專業人才培育效益。