TI創新封裝 IsoShield 隔離式電源模組更小巧高功率 2026-03-25 2026-03-25TI新推出的隔離式電源模組,靠著TI專利的封裝技術,達到高功率密度,滿足小體積、大功率、高效率的目標。
Arm重大轉型 實體晶片AGI CPU已有Meta大買家 2026-03-25 2026-03-25Arm 在 2026 年 3 月24日推出 Arm AGI CPU,攻代理式 AI 龐大商機,寫下這家晶片 IP 巨頭三十多年來最重大的戰略轉型。
擷發入列聯發科AI陣營 強攻跨國商機 2026-03-24 2026-03-26擷發科技於Embedded World 2026 展現「AI × ASIC」軟硬體整合實力,在 Edge AI 軟體平台與客製化 ASIC 深厚布局。
HPE服務升級 AI驅動統一整合支援 2026-03-24 2026-03-23HPE Complete Care Service推出全新且簡化的客戶體驗,以主動式、統一且整合的支援服務,協助客戶加速導入先進技術、安心推動營運。
ADI亮相GTC 2026 聚焦實體智慧 2026-03-23 2026-03-23ADI於NVIDIA GTC 2026呈現實體智慧為機器人領域帶來的革新。聚焦實體智慧 (physical intelligence),展示支援AI的人形機器人靈巧手平台。
陽明交大2026傑出校友出爐 六校友跨界獲殊榮 2026-03-21 2026-03-22陽明交大公布傑出校友名單,共有六位校友獲選。包含聯強國際集團執行長王其勳、萬達寵物創辦人李俊廣、交通部次長林國顯等人。
台灣科學園區成績單大揭密 5.8兆產值背後的科技奇蹟 2026-03-20 2026-03-20【產業人物 Wa-People 】Podcast 第10│集分享 2025年台灣科學園區5.8兆產值背後的科技奇蹟。