高通Snapdragon Wear Elite 平台 驅動個人AI穿戴裝置
高通技術推出 Snapdragon Wear Elite 平台,是一款為實現新一代真正個人化、全天候運作的智慧型穿戴式運算裝置而生的個人AI 平台。
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【產業人物 Wa-People 】Podcast 第98集為聽眾介紹自主開發半導體設備的天虹科技已完成方形 310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積(PLP PVD)設備交機。
AMD與TCS宣布擴大策略合作。TCS透過其子公司HyperVault,將與AMD共同開發以AMD ”Helios”平台的機架級AI基礎架構設計。