英飛凌推出 650 V TRENCHSTOP IGBT6
圖說：英飛凌650 V TRENCHSTOP IGBT6 的主要特色包括極低的 VCE(sat) 與 Vf，以及 3 μsec 的短路保護能力，並針對 5 kHz 至 30 kHz 範圍內的切換頻率進行最佳化，適用於需要有效控制 EMI 雜訊的應用。此分立式產品具備 650 V 阻斷電壓，並針對需要長使用時間、高可靠性及高效率的特定應用進行最佳化。
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2018臺灣半導體產業產值成長8.1％
圖說：資策會產業情報研究所（MIC）觀測全球資訊系統與半導體產業趨勢，預估市場規模將成長10.1％，主要來自各應用終端記憶體需求持續增加，及車用電子等新興應用帶動。半導體則因高階製程與記憶體市場帶動呈穩定成長，預估2018年臺灣半導體產業產值將達2.46兆新台幣，較2017年成長8.1％，成長動力與全球平均水準相當。
STSPIN馬達驅動器 簡化控制設計
圖說：意法半導體新款STSPIN830和STSPIN840馬達驅動器S 簡化中低功率馬達驅動設計，提升馬達控制的靈活性。意法半導體新推出之STSPIN830 和 STSPIN840單晶片馬達驅動器整合靈活多變的控制邏輯電路和低導通電阻RDS（ON）的功率開關管，有助於簡化7V-45V工作電壓的中低功率馬達的控制設計。
竹科年上半年營收成長6.8%
圖說：竹科107年上半年營業額為5,135.14億元，較106年同期增加 6.8%，廠商出口額持續暢旺，達新台幣4,242億元，較去年同期成長4%。竹科107年上半年新引進18家廠商進駐竹科投資，較去年同期成長63.64%，投資額68.15億元，107年上半年營業額為5,135.14億元，較106年同期增加 6.8%，在近年來土地、廠房幾已飽和的狀態下，為近年成長幅度之冠。預估107年全年營業額，可較去(106)年成長5%以上，創近3年新高。
群聯SSD控制晶片開案量優於預期
圖說：群聯PS5012系列傳捷報， SSD控制晶片開案量優於預期。群聯電子(Phison) 今年度固態硬碟控制晶片產品線佈局多元且完整， SSD控制晶片開案量優於預期，包括PS3111-S11、PS5008-E8/E8T各突破35件，而今年度最新推出的頂級規格的PS5012-E12接案量超過20件，相關晶片開案量累計近百件。
TAICHI 2018跨域合作促交流
圖說：交通大學校長張懋中（同時也是TAICHI 2018大會榮譽主席）和與會嘉賓、老師專家學者們合影。第四屆台灣人機互動研討會TAICHI 2018在國立交通大學展開。今年由交通大學主辦，邀請到三位國際知名人機互動學者和行政院政務委員唐鳳共襄盛舉，也特別跨刀與業界合作開設工作坊。
工研院展示 互動顯示新科技
圖說：靜態虛實互動展示窗工研院於8月29日開幕的Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展中，以「迎向下世代顯示新應用」為主題，展出15項創新技術，透過情境式互動體驗，展現在5+2產業創新政策中「亞洲．矽谷」與「晶片設計與半導體」之研發成果。
友達發表12吋全彩主動式顯示技術
圖說：友達12吋全彩主動式Micro LED顯示技術友達發表多項創新移動裝置面板及技術，將於8月29日至31日的Touch Taiwan 2018展覽正式亮相。展示亮點包括全球最高解析度全彩主動式Micro LED顯示技術。
意法半導體提供eSIM個人化服務
圖說：意法半導體成為首家為行動和連網設備商提供eSIM個人化服務的 GSMA認證廠商。半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics）成為第一家通過GSMA協會認證、獲准在嵌入式SIM（eSIM）晶片出廠前預先安裝證書和運營商設定檔等連接憑證的eSIM製造商。
博聚科技進駐南科
圖說：第45次南科園區審議會核准投資案，獲准博聚科技進駐。科技部南部科學工業園區管理局轄下台南園區及高雄園區107年截至8月16日止，總計引進14家新廠商，累計投資金額約為新台幣20.86億元，園區有效核准廠商家數227家。