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圖說:科技部科學園區審議會第45次會議,核准投資8案,包括光電產業2家、精密機械產業1家、電腦及周邊產業1家,以及生物技術產業4家,其中有3家廠商將進駐宜蘭園區,1家進駐銅鑼園區。

科技部竹科審議會 核准投資8案

圖說:科技部科學園區審議會第45次會議,核准投資8案,包括光電產業2家、精密機械產業1家、電腦及周邊產業1家,以及生物技術產業4家,其中有3家廠商將進駐宜蘭園區,1家進駐銅鑼園區。科技部科學園區審議會第45次會議於107年8月16日假科技部召開,會中通過晶成半導體、青志金屬工業、華宇藥品新竹分公司、福展美科技、意圖智能、費生恩分子應用、喬信電子、炳碩生醫8案,核准投資新台幣30.5億元。

圖說:Aruba雲端管理的軟體定義分支機構解決方案,透過單一控制台提供簡易性、安全性與最佳使用體驗。

Aruba推雲端整合方案

圖說:Aruba雲端管理的軟體定義分支機構解決方案,透過單一控制台提供簡易性、安全性與最佳使用體驗。HPE子公司Aruba發布軟體定義分支機構解決方案,讓客戶以全新方式將分支機構網路現代化,以因應與日俱增的雲端、物聯網和行動化需求。此解決方案幫助IT人員顯著提升企業網路可用性和應用效能。

圖說:創意電子總經理陳超乾(Wa-People資料照)

Cadence助GUC 加速SOC設計

圖說:創意電子總經理陳超乾(Wa-People資料照)全球電子設計廠商益華電腦宣佈創意電子(GUC)採用Cadence Palladium Z1企業級硬體驗證模擬平台,加速系統單晶片(SoC)設計並帶動半導體產業創新。讓工程師能夠在SoC驗證時具備細緻完整的除錯能力,且將加速快多達795倍。

圖說:英飛凌新一代 1200 V IGBT系列經由應用測試證實,可直接取代前代 Highspeed3 IGBT,並提升 0.2% 的效率。

英飛凌推12 吋晶圓生產分立元件

圖說:英飛凌新一代 1200 V IGBT系列經由應用測試證實,可直接取代前代 Highspeed3 IGBT,並提升 0.2% 的效率。英飛凌科技推出新一代 1200 V IGBT 產品 TRENCHSTOP IGBT6,以 12 吋晶圓生產的分立元件 IGBT duopack。此產品系列經過最佳化,能以 15 kHz 至 40 kHz 切換頻率執行硬切換與諧振拓樸。

圖說:智榮基金會董事長施振榮於創新開業式演講,勉勵學員發展社會價值為創新與創業之本。

科技部創新創業激勵計畫開業式

圖說:智榮基金會董事長施振榮於創新開業式演講,勉勵學員發展社會價值為創新與創業之本。由科技部指導、國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心執行之「107年度第二梯次創新創業激勵計畫」,於2018年8月17日上揭開序幕,39組學研創業團隊將進行為期三天極具挑戰、以精進創業實力為目標的創新宏圖營。

圖說:2018年台灣IC產業產值統計結果

2018Q2台灣IC產業較上季成長5.8%

圖說:2018年台灣IC產業產值統計結果根據WSTS統計,18Q2全球半導體市場銷售值1,179億美元,較上季(18Q1)成長6.0%,較去年同期(17Q2)成長20.5%;銷售量達2,537億顆,較上季(18Q1)成長6.6%,較去年同期(17Q2)成長10.0%;ASP為0.465美元,較上季(18Q1)衰退0.6%。

圖說:意法半導體高功率電子式保險絲提供整合型保護功能,有效提升安全與可靠性。

意法電子式保險絲 提供整合型保護功能

圖說:意法半導體高功率電子式保險絲提供整合型保護功能,有效提升安全與可靠性。意法半導體STEF01可程式設計電子式保險絲,整合低導通電阻RDS(ON)的VIPower MOSFET功率管,在8V到48V的寬輸入電壓範圍內,能夠維持高達4A的連續電流,不僅損耗低,還能將動作快速超載保護之優勢延續到額定功率更高的應用產品。

圖說:中美矽晶財報出爐,獲利穩健成長,第二季EPS 1.7元。

中美矽晶上半年EPS 2.93元

圖說:中美矽晶財報出爐,獲利穩健成長,第二季EPS 1.7元。中美矽晶8/9召開董事會,會中通過2018年第二季財務報告,合併營收173.08億元,營業毛利48.61億元,營業淨利34.08億元,稅前淨利38.89億元,歸屬於母公司的稅後淨利9.88億元,稅後每股盈餘1.70元。半導體子公司環球晶圓合併營收143.68億元。

圖說:機器人稱讚Cadence資深副總裁兼總經理Tom Beckley,說他的演講很有重點。

CDNLive 秀商機 關鍵字在這裡

圖說:機器人稱讚Cadence資深副總裁兼總經理Tom Beckley,說他的演講很有重點。一年一度的Cadence 使用者大會 CDNLive 吸引超過千人參加,寫下新高紀錄。CDNLive 2018 昨(14) 日吸引眾多業界專業人士,共同交流晶片設計與系統產品創新的挑戰與機會。今年的關鍵字,包括5G、HPC、AI、汽車電子,以及系統級封裝(SiP)。

圖說:德州儀器任命李原榮接任亞洲區副總裁暨台灣、韓國與南亞區總裁(Wa-People資料照)

TI 李原榮升官 轄管台韓及南亞

圖說:德州儀器任命李原榮接任亞洲區副總裁暨台灣、韓國與南亞區總裁(Wa-People資料照)德州儀器(TI)宣布,由李原榮接任亞洲區副總裁暨台灣、韓國與南亞區總裁,人事派令自2018年8月1日起生效。李原榮在業界擁有20年資歷,於2003年加入IT,在2013年升任德州儀器台灣區總經理,後於2017年開始帶領韓國團隊。

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