Amkor四廠落腳龍潭園區
圖說：Amkor艾克爾先進T6廠啟用，來賓左起Amkor總經理馬光華、桃園市工商發展投資策進會總幹事陳家、Amkor總裁Steve Kelly、及科管局副局長許增如（右2）合影。全球第二大半導體封測廠美商Amkor，在台投資的第4座先進封測廠T6，落腳於龍潭園區；Amkor主要產品包含晶圓凸塊、晶圓級封裝、覆晶封裝、測試製程，全球服務客戶超過兩百家，是全球第二大半導體封測廠。
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科學園區赴矽谷招商
圖說：左起駐舊金山台北經濟文化辦事處科技組組長葉至誠、科技部產學司副司長涂君怡、新竹科學園區管理局局長王永壯、科技部次長許有進、南部科學園區管理局局長林威呈、中部科學園區管理局副局長施文芳赴矽谷招商台灣科技部次長許有進率領新竹、中部及南部科學園區局長王永壯、副局長施文芳及局長林威呈，於9月7日在矽谷Hilton Santa Clara舉辦「台灣科學園區招商及行銷說明會」。
清華大學前校長 沈君山辭世
圖說：清華大學前校長、知名物理學家沈君山今早10時去世，享壽87歲。清華大學前校長、知名的物理學家沈君山於今天上午10時因腸道破裂引發的感染逝於新竹馬偕醫院，享壽87載。夫人曾麗華及子沈曉津皆隨侍在側。清華大學校長賀陳弘，表示清華園是沈校長最鍾愛的地方，清華師生也永遠記得沈校長。清大將擇期為沈君山辦理追思會，與其朋友故舊一同緬懷行誼與貢獻。
Brewer Science 推臨時鍵合系統材料
圖說：Brewer Science 推出 BrewerBOND 雙層臨時鍵合系統和 BrewerBUILD 材料，用於 RDL 優先扇出型封裝。Brewer Science, Inc. 在 2018 年台灣國際半導體展 中推出其業界領先的 BrewerBOND 臨時鍵合材料系列的最新成員，以及其新的 BrewerBUILD 薄式旋裝封裝材料產品線的首款產品。
IC60特展 華山開展
圖說：IC60特展啟動儀式，左起中央大學校長周景揚、鈺創科技董事長盧超群、科技部長陳良基、聯發科技術長周漁君、益華電腦台灣區總經理宋栢安。2018年是IC發明60週年，科技部陳良基部長8日宣布在華山1914文化創意產業園區中4A館舉行的「IC60特展」正式開展，邀請社會各界一起來認識什麼是IC，希望藉此啟發青年學子對於相關領域的興趣，讓台灣最重要的半導體產業得以傳承。
友達「老實聰明獎學金」 邁入第13年
圖說：友達連續13年募集老實聰明獎學金嘉惠弱勢學童，結合「達達魔法科學營」創造9.12倍社會公益價值。友達光電「老實聰明獎學金」今年邁入第13年，以「夢想續航力．有我最給力」為主題，號召友達同仁將愛心化為實際力量，協助弱勢學童持續在學習的道路上往夢想前進。
默克推新環保光阻去除劑材料
圖說：默克推出的環保光阻去除劑材料能滿足5G和先進晶圓級封裝製程技術需求德國醫藥化學廠默克宣布推出用於光刻製程的全新系列環保化學品，提供了關鍵解決方案。AZ Remover 880光阻去除劑是默克採用全新配方、非基於會危害環境的NMP (N-甲基吡咯烷酮)化學品系列中的第一款產品。
英飛凌推出 650 V TRENCHSTOP IGBT6
圖說：英飛凌650 V TRENCHSTOP IGBT6 的主要特色包括極低的 VCE(sat) 與 Vf，以及 3 μsec 的短路保護能力，並針對 5 kHz 至 30 kHz 範圍內的切換頻率進行最佳化，適用於需要有效控制 EMI 雜訊的應用。此分立式產品具備 650 V 阻斷電壓，並針對需要長使用時間、高可靠性及高效率的特定應用進行最佳化。
2018臺灣半導體產業產值成長8.1％
圖說：資策會產業情報研究所（MIC）觀測全球資訊系統與半導體產業趨勢，預估市場規模將成長10.1％，主要來自各應用終端記憶體需求持續增加，及車用電子等新興應用帶動。半導體則因高階製程與記憶體市場帶動呈穩定成長，預估2018年臺灣半導體產業產值將達2.46兆新台幣，較2017年成長8.1％，成長動力與全球平均水準相當。
STSPIN馬達驅動器 簡化控制設計
圖說：意法半導體新款STSPIN830和STSPIN840馬達驅動器S 簡化中低功率馬達驅動設計，提升馬達控制的靈活性。意法半導體新推出之STSPIN830 和 STSPIN840單晶片馬達驅動器整合靈活多變的控制邏輯電路和低導通電阻RDS（ON）的功率開關管，有助於簡化7V-45V工作電壓的中低功率馬達的控制設計。