意法升級版電池管理 IC 提升電池管理應用彈性 2026-06-11 2026-06-10意法半導體的 L9963F 車用電池管理 IC,整合混合動力(HEV)與純電動車(EV)鋰電池模組管理所需功能。
是德推新射頻分析儀 加速無線設計與驗證 2026-06-10 2026-06-10是德推出旗艦型XA6 SA6320A及專業型XA5 SA6210A訊號分析儀,協助工程師以更快速、更有信心地設計和驗證日益複雜的無線系統。
晶片設計革命 Cadence迎代理AI時代 2026-06-10 2026-06-10 Cadence重磅發表業界首款「全自主虛擬代理 AI 設計工程師」實現超過40倍的 RTL 驗證週期加速,大幅加速複雜的半導體設計驗證。
AMD FPGA助ModRetro高度還原任天堂N64體驗 2026-06-10 2026-06-10ModRetro透過其M64遊戲主機中採用AMD Artix UltraScale+ FPGA,為新一代玩家帶來高度還原且相容於任天堂N64的遊戲體驗。
崇越5月營收登歷史第3高 前5月營收續締新猷 2026-06-09 2026-06-09受惠於AI及HPC需求持續引爆,繼今年3、4月營收創歷史新高,崇越科技5月營收達65.4億元,年增18.6%,寫下單月歷史第三高峰。
村田助新創邁向世界 助力全球科技創新 2026-06-09 2026-06-09村田大中華區產品技術開發統括部副總裁兼新規事業推進部總經理東端和亮出席 InnoVEX 展會活動,於Panel發表主題演講。
經濟部率團參與歐盟6G峰會 共建生態系 2026-06-09 2026-06-09經濟部產業技術司籌組「6G產學研合作拓展團」,於6/2至6/5前進西班牙馬拉加參與「2026 EuCNC & 6G Summit」。