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Silicon Labs精巧版SoC提供應用優化的超低功耗藍牙連接

Silicon Labs （芯科科技）日前推出用於低功耗藍牙（Bluetooth LE）連接的BG22L和BG24L系統單晶片（SoC）。

半導體先進封裝隱形冠軍，印能科技（APT）將於2月26日掛牌上櫃，承銷價1,250元，距離上興櫃成為興櫃股王，短短不到一年時間。

新竹市政府、新竹縣政府、苗栗縣政府及新竹科學園區管理局於共同決議，YouBike 2.0E電輔車將實施強制投保公共自行車傷害險政策。

2024年，全球晶圓代工市場以22%的年增長率收官，展現出2023年之後的強勁復甦與擴張動能。

E Ink元太已在西班牙巴塞隆納舉行的歐洲系統整合展（ISE 2025）中，與多家系統夥伴合作展示最大型的75吋彩色電子紙看板。

華邦宣布以再生能源製造的產品已出貨至專注於ESG的重要客戶，標誌著華邦滿足對綠色節能產品日益增長需求方面的重要里程碑。

AMD與Signal65合作發布報告，展示AMD Ryzen AI PRO系列處理器在效能和總體擁有成本（TCO）方面的領先地位。

安立知宣布，雃博（Wellell）採用 Anritsu 安立知物聯網無線傳輸測試技術，為其醫療產品的 IoT 連線功能測試。

意法半導體宣布榮獲 Top Employers Institute 頒發的 2025 年「全球卓越雇主」認證，這是該公司首次獲得此項國際殊榮。

英飛凌推出專為有刷直流馬達應用設計的全橋/H橋積體電路（IC）產品系列——MOTIX Bridge BTM90xx。新型BTM90xx 全橋IC不僅豐富了英飛凌的