圖說：AMD新一代AMD EPYC處理器Venice，採用台積N2製程技術，為業界首款完成投片高效能運算產品，AMD董事長暨執行長蘇姿（左）與台積電董事長暨總裁魏哲家合影。
AMD宣布代號為「Venice」的新一代AMD EPYC處理器為業界首款完成投片（tape out）並採用台積電先進2奈米（N2）製程技術的高效能運算（HPC）產品。這展現了AMD與台積電在半導體製造領域的強大合作夥伴關係，共同最佳化全新設計架構與領先的製程技術，同時代表著AMD在資料中心CPU產品藍圖執行上的重大進展，Venice預計明年如期上市。AMD同時宣布，第5代AMD EPYC CPU產品已在台積電位於亞利桑那州的新晶圓廠成功啟用和驗證。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰表示，台積電多年來一直是AMD重要的合作夥伴，我們與其研發和製造團隊的深度合作，使AMD能夠持續推出領先業界的產品，突破高效能運算的極限。作為台積電N2製程以及台積電亞利桑那州晶圓21廠的首位HPC客戶，充分展現了我們如何緊密合作，共同推動創新並提供先進技術，為未來運算挹注動能。
台積電董事長暨總裁魏哲家表示，我們很榮幸AMD成為首位使用台積公司先進2奈米（N2）製程技術，以及在我們亞利桑那州晶圓廠生產的HPC客戶。透過合作，我們正在推動顯著的技術擴展，為高效能晶片帶來更卓越的效能、功耗效率和良率。我們期待持續與AMD密切合作，共同開創運算的新世代。
