- 文：Wa-People／編輯中心
- 2015.06.24
■文：Wa-People／編輯中心環球晶圓6/23日召開104年股東常會，會中通過配發現金股利5.7元。環球晶圓103年度合併營收為159.22億元，年營收成長率2.3%，稅後淨利20.95億元，年增7.5%，稅後每股盈餘6.6元。會中亦通過盈餘分派案，分配股東每股現金股利為新台幣5.7元，創該公司成立三年多來的歷史新高。
- 文：Wa-People／陳文玲 Evelyn Chen
- 2015.06.24
■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen由於行動、社群與資訊相關的網際網路存取需求無所不在，帶動行動PC、平板與行動熱點（hotspot）裝置等各類產品更加普及，Gartner預估2015年全球將賣出超過1.12億台非智慧手機類的連網裝置（connecteddevice），較前一年增加5.6%。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2015.06.24
圖說：新思科技總裁暨執行長AartdeGeus■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee新思科技(Synopsys)董事長暨共同執行長Dr.AartdeGeus今年來台，帶來的關鍵字，就是「軟體」。該公司去年以3.34億美元購併Coverity這家專做軟體品質與軟體安全的公司後，代表公司定位的小標語，已從「可預測的成功」(PredictableSuccess)，改為「矽晶到軟體(SilicontoSoftware)」。
- 文：Wa-People／王麗娟Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee
- 2015.06.24
圖說：加州大學洛杉磯分校雷神講座教授王康隆(左)獲潘文淵文教基金會「研究傑出獎」，由潘文淵文教基金會董事長史欽泰頒獎。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee潘文淵文教基金會23日舉行年度頒獎典禮，會中由潘文淵文教基金會董事長史欽泰頒發「研究傑出獎」、「年輕研究創新獎」及「考察研究獎」給十位得獎人。
- 文：Wa-People／陳文玲 Evelyn Chen
- 2015.06.23
■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen國家實驗研究院高速網路與計算中心（以下簡稱國網中心）長期致力於培養台灣高速計算人才，於6月初舉辦「2015台灣學生叢集電腦競賽」（TaiwanStudentClusterChallenge,TSCC），晉級決賽的8支隊伍較勁，最後由清華大學「無法達成共識」與「按讚了解更多」隊勇奪冠亞軍。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2015.06.22
■文：Wa-People／李慧臻Jane Lee第10屆國際構裝暨電路板研討會(簡稱IMPACT研討會)將於10月21至23日在南港展覽館舉辦。今年主題將聚焦「IMPACTonMobileandFlexibleElectronics」，論文徵稿將延期至6月30日截稿，請把握最後投稿機會。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2015.06.19
■文：Wa-People／李慧臻Jane Lee鈺創科技今年再度以全球第一顆集成USBType-CSwitch、PD2.0、超高速USB3.110Gb/s傳輸頻寬等多功能晶片—EJ988，獲得2015年台北國際電腦展「BCAward金獎」(BestChoiceGoldenAward)殊榮。去年該公司也已3D雙影像擷取及深度辨識單晶片，獲得該項榮譽肯定。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2015.06.18
■文：Wa-People／李慧臻Jane Lee緊跟國際USB-IF開發腳步，鈺創科技搶奪先機，全球領先推出USBType-CE-Marker傳輸線控制IC，隨USBType-C市場增溫，傳輸線需求加遽，將為該IC產品表現增色。該款USBType-CE-Marker傳輸線控制IC已通過國際USB-IF協會認證，並開始出貨。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2015.06.17
圖說：交通大學陳智教授(右二)及電子系陳冠能教授(中)團隊利用特殊電鍍發展銅銅接合技術，為電子封裝技術，帶來重大突破。■文：Wa-People／李慧臻Jane Lee■圖：Wa-People／編輯中心著名國際期刊科學報導(ScientificReports)於五月號刊出交通大學具突破性的電子封裝技術研發成果。交通大學材料系特聘教授暨奈米學士班主任陳智以及電子系教授暨國際半導體產業學院副院長陳冠能團隊，與美國UCLA杜經寧院士合作，在微電子封裝業的研究獲得重大突破。
