- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2020.09.15
圖說：新思與台積合作，利用CoWoS與InFO認證設計流程加速2.5D/3DIC設計。新思科技宣布已與台積合作，雙方已就採用新思 Compiler產品的先進封裝解決方案，提供通過驗證的設計流程，可用於以矽晶中介層(silicon interposer)為基礎的基板上晶圓晶片封裝(Chip-on-Wafer-on-Substrate，CoWoS-S)以及高密度晶圓級且以RDL為基礎的整合扇出型封裝(Integrated Fan-Out ，InFO-R)設計。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2020.09.14
圖說：中國行動裝置製造商使用是德科技 5G 測試解決方案，驗證增強型行動寬頻的效能。是德科技（Keysight）宣布魅族科技（Meizu）選擇使用是德科技射頻自動化工具套件，來驗證增強型行動寬頻（eMBB）的效能，以支援專為 5G 智慧型手機開發的多媒體應用。這些解決方案基於 Keysight UXM 5G 無線測試平台，可協助魅族科技在從初期研發到設計驗證、符合性驗證及生產製造的整個工作流程中，全面驗證 5G 裝置。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2020.09.11
圖說：新思與台積電合作，加速 3奈米製程創新，實現新一代 SoC 設計。通過認證的新思設計解決方案能為高效能運算(HPC)、行動裝置、5G 和 AI等SoC帶來最先進的節能和效能表現。新思科技9日宣佈旗下數位與客製化設計平台已通過台積電3奈米製程技術的認證。該認證是以台積電最新的設計規則手冊和製程設計套件為基礎，能帶來可實現優化的功耗、效能和面積 (PPA) 的設計解決方案，從而加速新一代設計的開發。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2020.09.10
圖說：英飛凌推出伺服馬達專用的碳化矽 MADK 評估板，該評估板的推出皆在協助客戶在伺服馬達應用的開發初期完成採用CoolSiC MOSFET 1200 V 獨立封裝之設計。馬達應用佔了電力電子應用市場的主要區塊。英飛凌 宣佈推出 CoolSiC MOSFET 模組化應用設計套件 (MADK) 評估板，有助於縮短該相關應用的產品上市時間。EVAL-M5-IMZ120R-SIC 評估板是最高 7.5 kW 馬達的 MADK 平台系列之一員，特別針對伺服馬達應用所設計的 3 相變頻器板。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2020.09.09
圖說：左起國研院儀科中心組長柯志忠、主任楊燿州、國研院院長吳光鐘、天虹科技執行長林俊成、執行長易錦良。半導體關鍵製程設備素來為國外設備商所掌握，國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心）與台灣半導體設備供應商天虹科技合作，以「原子層沉積技術」（ ALD）為關鍵技術，打造「12吋叢集式ALD設備」，突破高階半導體設備自製瓶頸，擺脫製程技術受國外設備商箝制困境，已取得國際大廠多台訂單。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2020.09.08
圖說：第二屆Microsoft Teams Hackathon圓滿落幕，共計14個隊伍、近百名參賽者熱情參與，積極挖掘工作痛點，打造最適合的解決方案。新冠肺炎病毒肆虐，辦公室或居家辦公的「混合工作模式」將成為新常態，台灣微軟3日於DevDays Asia 2020 Online 亞太技術年會系列活動中舉辦「第二屆Microsoft Teams Hackathon」，吸引來自各產業14個團隊近百名參賽者參加，首度運用Microsoft Teams Live Event線上直播。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2020.09.07
圖說：u-blox低功耗藍牙模組，內建於COVID-19追蹤穿戴裝置，滿足所有尺寸、功耗預算和豐富功能等必備特性的設計需求。u-blox宣佈該公司的Bluetooth 5模組已內建於可用來對抗全球COVID-19病毒大流行的穿戴式裝置中。 Electronic Precepts公司開發的TDS-50是一款高效的追蹤解決方案，可做為手環或吊墜使用，能把數據直接儲存在裝置上並定期傳送到Web伺服器。此外，透過它具備的社交距離警示功能。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2020.09.04
圖說：光焱科技的「5G影像晶片檢測儀」位於南科的光焱科技所生產的「5G影像晶片檢測儀」，產品已銷售至美國，並取得印度太空中心訂單，成功打入航太市場。「圖像辨識」為5G及半導體產業所應用的重要關鍵技術之一。「圖像辨識」需仰賴CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)影像感測晶片來完成，光焱的「5G影像晶片檢測儀」，用以檢測CMOS影像感測晶片性能，可說是該晶片出廠前的重要守門員。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2020.09.03
圖說：「浮閘記憶體效應」發明人暨交通大學終身講座教授施敏院士（Wa-People資料照）二0二0年全球飽受新冠肺炎病毒肆虐，半導體之父施敏院士研發的「浮閘記憶體」再度引起全球矚目。如今我們所仰賴的所有電子產品，都需用到「浮閘記憶體」，歸功世界級大師－國立交通大學終身講座教授施敏院士的發明。國際電機電子工程師學會（IEEE）近期以罕見大篇幅，首度介紹這項發明對全球產業的貢獻。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2020.09.02
圖說：工研院產科國際所統計2020年第二季(20Q2)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣7,497億元(USD$24.3B)，較上季(20Q1)成長3.6%，較去年同期(19Q2)成長19.9%。根據WSTS統計，20Q2全球半導體市場銷售值1,036億美元，較上季(20Q1)衰退0.9%，較去年同期(19Q2)成長5.1%；銷售量達2,187億顆，較上季(20Q1)衰退2.4%，較去年同期(19Q2)衰退2.7%。
