國科學會南科管理局積極布局嘉義科學園區精準健康產業，今（14）日辦理「南科智慧照護　樂齡友善在嘉」策略會議，邀請相關產官學研醫專家、學者、產業代表與會，以探討「智慧照護」為主軸，集思嘉義科學園區精準健康產業推動方向。

車輛中心串連產業界研發的「駕駛輔助Level 3整合技術」取得五大創7新突破，10/13-15台美同步展示於「台灣創新技術博覽會（TIE）」及「美國華府台灣形象展」。

台灣半導體產業協會（TSIA）即將於10月19日（三）舉辦2022TSIA年會，將由理事長台積電劉德音董事長親臨開幕致詞，邀請META（前臉書） Ofer Shacham副總裁與宏達電黃昭穎亞太區總經理/全球副總裁擔任Keynote演講貴賓。

國際半導體產業協會（SEMI）半導體資安委員會近日發佈SEMI E187-Specification for Cybersecurity of Fab Equipment（SEMI E187）設備資安標準導入指南，有望進一步提升國內半導體供應鏈安全。

安森美近日宣佈在羅馬尼亞布加勒斯特設立全新研發中心，將致力於開發耐高溫且經久耐用的產品，用於汽車隔離式驅動器以及用於智能感知的高精密度元件。

意法半導體宣布將於義大利興建整合式碳化矽基板製造廠，以支援客戶對汽車及工業用碳化矽元件與日俱增的需求，預計2023年開始投產。

HPE 6日睽違三年再度於台灣舉辦HPE Discover More論壇，與台灣客戶和合作夥伴深入分享數位優先時代的技術發展狀況與趨勢。