應用材料推出新的電子束（eBeam）量測系統，此系統專門用來精確量測由極紫外光（EUV）和新興高數值孔徑（High-NA）EUV微影技術所定義的半導體元件的關鍵尺寸（critical dimension）。

經濟部技術處「TIMTOS 2023」智慧工具機產業主題館6日正式登場，主題館整合3個法人單位展出計27項高階工具機關鍵技術，透過發展精度更高、速度更快、壽命更久的軟硬整合高階工具機技術，並已成功導入國內工具機廠商促使其成功切入AIRBUS、特斯拉供應鏈。

沙漠裏，平時的空氣都是靜止無風的，除了早晚氣溫變化比較大的時候，會有一些微風，微的程度是連灰塵都吹不動，最多看見樹葉有在輕微攞動，但是到了氣候轉變涼的時候，風會稍微大一點，但絕對不像北風吹的那麼强烈。

應用材料發佈一項突破性的圖案化 （patterning） 技術，可協助晶片製造商以更少的EUV微影步驟生產高效能的電晶體和內連佈線 （interconnect wiring），進而降低先進晶片製程的成本、複雜性和環境影響性。

中山大學晶體研究中心宣布成功生長6吋導電型（n-type）4H碳化矽單晶，在長晶爐設備、坩堝（存放材料容器）、熱場設計、長晶技術、品質檢驗等環節100%MIT，奠定晶體生長速度快、穩定性高、成本低等優勢，將透過技轉助攻台灣產業升級，強化全球市場競爭力。

國科會公布111年度傑出研究獎，國立成功大學共獲得5席，包括台灣文學系教授吳玫瑛、土木工程學系（所）特聘教授吳致平、數學系暨應用數學所教授吳恭儉、藥理學科暨研究所特聘教授沈孟儒、物理學系（所）特聘教授陳則銘。

台積 2023 年校園徵才活動4日正式啟動。為了持續因應業務成長與技術開發需求，台積 2023 年預計將招募超過 6,000 名新進同仁。

2023年度校園徵才季即將起跑，艾司摩爾（ASML）宣布，即日起正式啟動「ASML 未來之星」徵才計畫，將透過一系列校園招募活動、講座、參訪、獎學金、產學合作及企業實習和導師計畫，持續招募與培育台灣頂尖人才。

聯華電子2日發佈領先業界的28奈米嵌入式高壓（eHV）製程最新加強版28eHV+平台。28eHV+平台可提供更高功效及更高品質的視覺效果，是下一代智慧手機、VR/AR設備及物聯網使用的最佳顯示器驅動IC解決方案。

因應台積電於日本九州設立半導體廠，九州急需於全球取經半導體人才培育經驗。2023年2月九州半導體訪問團選定陽明交大電機學院，作為其訪問的重要站點及重要的取經對象及合作夥伴。