圖說：2022年國巨集團技術論壇於成大登場，成大副校長蘇芳慶（前排右4）、國巨集團技術長Philip Lessner（前排右3）、資深副總李俊德（前排右2，及多位國巨海內外事業群的技術高層齊聚一堂。
國立成功大學與全球被動元件大廠國巨集團16日於成大舉辦「2022年國巨集團技術論壇」，邀集多位國巨海內外事業群的技術高層齊聚一堂，交流國巨於被動元件技術領域的成果與應用，並展示國巨研發團隊的前瞻與遠見，以及持續精進的技術，為成就國巨在被動元件領域登峰造極的至要關鍵。
國巨集團全球有四大產品事業群，分別為積層陶瓷電容（ＭLCC）、鉭質電容（Tantalum）、電阻（Resistor）及磁性元件（Magnetics），依照往例每年歲末都會邀集海內外事業群主管齊聚在國巨集團技術論壇舞台，就技術領域的發展、布局、創新與應用進行分享，積極對外展示國巨於被動元件技術領域的成果與展望，除了讓成大青年學子得以一窺被動元件技術的奧祕外，也期望透過活動開啟更多產學合作交流的契機。
圖說：成大副校長蘇芳慶。
成大副校長蘇芳慶代表成功大學誠摯歡迎國巨海內外事業群的主管，尤其是技術長菲利普．萊斯納（音譯，Philip Lessner）與資深副總李俊德，蘇副校長表示，這場全球性的被動元件技術論壇，主題涵蓋電容、電阻與磁性材料等領域的技術趨勢與發展，講者都是來自各方領域的專家，很高興看到校內計畫主持人、研究人員與學生等共襄盛舉，這場論壇是成大教職員與學生學習被動元件趨勢發展的重要平台，透過論壇將可預見雙方如何基於產業知識展開未來的合作，感謝成大同仁與國巨投入籌辦並預祝論壇成功。
圖說：國巨集團技術長菲利普．萊斯納（音譯，Philip Lessner）。
國巨集團技術長菲利普．萊斯納表示，國巨與成大產學合作已久，從成大教授、研究生、博士後研究員的互動中獲益良多，雙方合作不僅為國巨帶來技術領域的精進，更重要的是成大優秀的青年學子加入國巨，也為國巨帶來許多助益，並指出今天論壇將有來自美國、歐洲、亞洲等特定技術領域的專家，將就產品路線與前瞻技術進行分享，期盼促進更多與成大合作的機會。
國巨與成大於2020年成立共研中心，透過共研中心機制導入聯合研發計畫、企業實習、提供獎助學金、開設被動元件學程、舉辦學生與國巨技術交流及招募人才等業務項目，本場技術論壇下午就由國巨海外事業群研發高層與成大學研團隊進行深入的技術交流，雙方之前就已透過共研中心機制積極投入聯合研發計畫，與成大多個教授團隊就被動元件前瞻關鍵產業技術進行合作研發，藉由學術與產業緊密鏈結，落實人才培育及研發技術交流。
國巨成立於1977年，由成大傑出校友陳泰銘董事長創辦，為全球領先的被動元件服務供應商，生產及銷售據點涵蓋亞洲、歐洲及美洲，是全球唯一一家同時擁有全球被動元件前三大領先地位的產品—電阻、電容、電感的電子零組件及全方位服務的供應商。經過多年的國際性購併及產品組合優化，國巨已轉型為一家具有高度設計能力、廣度佈局利基型應用市場的全方位零組件服務解決方案供應商。
