圖說：Cadence 推出Spectre FX FastSPICE 模擬器，以全新架構提供變革性的創新，加快記憶體和晶片的驗證速度。
益華電腦 （Cadence）宣布全新的Cadence Spectre FX 模擬器（Simulator），此新一代的FastSPICE電路模擬器能夠有效驗證記憶體和大規模系統單晶片（SoC）設計。Cadence提供業界領先的Spectre模擬平台，與具有相同或更高精度的最新FastSPICE模擬器相比，此Spectre FX 模擬器中具創新和可擴展性的FastSPICE架構，可為客戶提供高達3倍的效能。隨著Spectre FX 模擬器生力軍加入，Spectre平台提供了業界唯一的完整模擬解決方案，可為從元件表徵化到晶片級驗證的所有應用，提供無縫的精度與效能連續性。
當今複雜的記憶體和SoC設計需要高精度和快速模擬效能，以確保按預期運作並滿足晶片規格。 此外，在晶片驗證過程中，佈局後寄生效應變得越來越重要，尤其是對於先進製程設計而言，要考慮佈局對晶片功能的影響。 FastSPICE求解器以創新技術開發，可在Spectre FX 模擬器中提供突破的性能和準確性。 新的模擬器使設計和驗證團隊能夠準確檢查其全晶片和子系統級設計的時序、功能和功耗。 除了以效能和準確性來提高生產率之外，新的Spectre FX模擬器還具有其他優點：
聯發科副總經理吳慶杉表示：「應對先進製程高速SoC設計，聯發科需要一個高度準確、可擴展、快速的top-level驗證解決方案．藉由全新的Cadence Spectre FX模擬器，我們利用其效能、易用性和多核能力，將FastSPICE驗證速度提高了3倍。 我們部署Spectre FX 模擬器，利用完整的Cadence Spectre 平台作為一站式解決方案，來滿足我們所有SoC的模擬需求。」
瑞薩電子共享研發EDA部設計自動化部門總監Nobuhiko Goto表示:「瑞薩的快閃記憶體IP驗證流程必須有效、準確地驗證各種操作模式下的功能、時序和功率，同時還要考慮寄生佈局的影響。 新的Spectre FX模擬器無縫地融入了我們的IP驗證流程，並藉其直觀的使用模型和極少的調整將生產率提高2倍．」
Cadence客製IC及PCB事業群資深副總裁暨總經理Tom Beckley表示：「 Cadence Spectre平台提供領先的類比模擬解決方案超過25年，為我們的客戶提供經過驗證的準確性和效能優勢。使用新的Spectre FX 模擬器，我們將完善Spectre產品組合，並為客戶提供高度準確和快速的模擬解決方案。Specter FX 模擬器使客戶能夠加速SoC設計驗證，從而使其能夠實現積極的上市時間目標。」
新的Spectre FX模擬器進一步建立在Spectre領先的基礎上，並支持Cadence 智慧系統設計（Intelligent System Design™）策略，從而實現卓越的設計。有關新Spectre FX 模擬器的更多訊息，請連結：www.cadence.com/go/SpectreFX。
