文：《Wa-People！》編輯部
靠工具軟體來協助SoC設計預先模擬類比電路，已經漸成趨勢。新思科技（Synopsys）9月底推出新產品，宣稱可以讓這件困難的工作，快七倍。
SoC設計複雜度高，最大挑戰之一在於在於同時要整合類比及混合訊號設計。新思科技(Synopsys)2010年9月底推出新一代HSPICE精準平行處理(HSPICE Precision Parallel，HPP)多執行緒(multi-threading)技術，為複雜的類比及混合訊號設計帶來高達7倍的模擬(simulation)增速。
除了新型HPP技術外，新思宣稱HSPICE 2010解決方案包含增強的收斂演算(convergence algorithm)、先進的類比分析及製程設計套件(process design kit，PDK)之晶圓級(foundry-qualified)支援，這些特色強化了HSPICE金級標準(gold-standard)的複雜電路驗證準確性，該電路包括相位鎖定迴路(phase-locked loop，PLL)、串列及解串列器(SERDES)、資料轉換器(data converter)、高精準客製化數位及功耗管理等。有了HSPICE 2010，設計團隊可加速其跨製程變異邊界(across process variation corner)的類比電路驗證，同時能降低矽重製(silicon respin)的風險。
海思半導體(HiSilicon)類比設計部總監Xiaowei Wang表示:「我們仰賴HSPICE精密的數位控制邏輯功能進行類比設計的模擬。利用最新的HSPICE精準平行處理技術於資料轉換器上，我們在八個核心上(eight cores)達到了7倍增速，將原本須進行數天的模擬時間縮短至約8小時。藉由在一天內完成設計的多重反覆驗證(multiple iteration)模擬，HPP有效地協助我們的類比設計工程師提升生產力。」
超微半導體繪圖晶片設計部SMTS設計工程師Antonio Todesco也表示:「我們就HSPICE精準平行處理技術進行評估，以期加速具有數百萬個元件的複雜時脈網絡(clock mesh network)的模擬。該技術讓我們使用較少的記憶體，便能在一天的週轉時間(turnaround time)內達成ECO、萃取(extraction)及模擬，並且提供用以支持時脈網路電路完整性(circuit integrity)的時間解析度(timing resolution)。
新思科技資深副總裁暨類比及混合訊號事業群總經理羅升俊(Paul Lo)表示:「隨著在SoC上使用數位輔助(digitally-assisted)類比電路的情況日益增加，設計人員需要藉由電路模擬的創新以大幅加速暫態模擬(transient simulation)以及利用最新的多核心運算資源，我們將持續投資新一代HSPICE技術，以增進HSPICE使用者的模擬生產力。」
關於HSPICE精準平行處理技術
自2008年起，HSPICE是率先採用全面多執行緒能力(full multi-threading capability)的商用電路模擬技術之一。就複雜的類比電路而言，藉由速度的大幅提升和先進的多核心擴充性(scalability)功能，新一代HPP技術將多執行緒效能帶入一個全新的境界。HPP結合可調整的之子矩陣(sub-matrix)技術、最佳緩衝使用率(cache utilization)以及簡化之裝置模型評估(device model evaluation)，以便在當今的多核心機械裝置上獲得快速且具高度擴充性的效能。而其有效率的記憶體管理(memory management)功能，更可執行多達一千萬個元件(elements)以上的佈局後(post-layout)電路模擬。
