台灣半導體產業協會（TSIA）理事長蔡力行 (Rick Tsai) 指出，台灣半導體產業歷經三十年發展，晶圓代工及封裝測試的規模，皆居世界第一。2010年台灣半導體產業總產值達新台幣一兆七千億元，創造二十一萬個以上的就業機會，產業規模居世界第三，僅次於美國及日本。
蔡力行強調，TSIA成立以來，持續關懷產業發展，凝聚產業共識，屢次代表台灣產業，與國際協會及企業進行溝通協調，獲得普遍的尊敬與重視。
令人印象深刻的是，TSIA成立不久，就發揮代表產業出面斡旋的重要角色，為台灣半導體產業打了三場轟動國際的訴訟案。分別是：美光告台灣SRAM、DRAM傾銷，以及台灣反告美光DRAM傾銷。
靠著TSIA團隊及工研院電子所的努力與智慧，台灣最後居然打贏了SRAM傾銷訴訟案，而DRAM案，則雙方互不再上訴宣告結案。
人才與資金集中 盟友互助
能夠將大規模的人才集中，是未來關鍵優勢之一。三十幾年前，台灣送了第一批人才到美國RCA受訓，學習設計與生產，團隊成員共三十幾人。張忠謀說，如今看來，這樣的規模是不夠的。
張忠謀分析台積電的優勢在於，將盟友幾百人、上千人，以及台積電的二萬名員工，全部結盟成一個團隊。
他分析，雖然台積電一年投入新台幣350億元的研發經費，較之英特爾(Intel )新台幣千萬元規模的研發經費，還差很遠，但台積電結合了全球半導體產業除了Intel及三星 (Samsung) 之外的所有夥伴的人力及研發資源，累計起來，至少比Intel的規模，要大十幾倍。
資金集中，是關鍵優勢之二。張忠謀說，目前台積電每年現金流量二、三千億元，每年建一個晶圓廠，花費一千五百億元。推算十年後，現金流量將增為七、八千億元，其中將把三分之二拿來作為未來的投資。
技術規模 越來越大
張忠謀拿出智慧型手機，以手機內嵌的相機為例，說明未來產業發展趨勢，除了資金與人才集中外，隨著半導體的各種應用商機啟動，技術的規模將越來越大。
除了從人們的生活娛樂去發現或創造新的需求，未來十~二十年後，張忠謀認為醫療電子也有很好的機會，這些都將為半導體產業，帶來充滿希望的未來十年。
圖說：廣達董事長林百里推崇Apple產品帶來技術、使用行為及商業模式的三大創新，把服務當成品牌的最大價值。
自然新能源，市場前景看好
此外，張忠謀也看好太陽能與LED，未來快速發展的趨勢。
張忠謀強調，在日本海嘯引發核災後，大家對於新能源有很高的期待，只要能夠發展出好的技術與產品，發展可期。
圖說：TSIA 15週年慶，產業界人士踴躍出席，注意聆聽並不時勤作筆記。
■ 本文作者為【研發工程師的知識平台】– COMPOTECH ASIA 雜誌主筆
