提升封測競爭力 交大京元產學合作

圖說:交通大學與京元電子成立聯合鑽石實驗室,由謝漢萍副校長(右)與京元電子李金恭董事長代表簽約。

國立交通大學京元電子簽訂「交大京元電子聯合鑽石實驗室」產學合作計畫,期望透過交通大學電子、資通訊及光電之技術開發與京元電子專業半導體測試及擁有高度自製測試平台相的結合,產學合作能讓技術產業化,進一步開拓半導體測試服務更新的商機與價值。

「交大京元電子聯合鑽石實驗室」將由交大副校長謝漢萍暨鑽石計畫光電綠能中心主任擔任此聯合鑽石實驗室計畫總主持人,電子工程系張添烜教授擔任專案計畫主持人,許騰尹教授及賴伯承教授擔任專案協同主持人,謝峻立博士擔任計畫管理與協調,加上京元電子研發團隊共同參與此高速傳輸測試平台開發產學研發計畫,研發陣容實力堅強,預計計畫執行完成後,可提供具有核心優勢及時效性之實用技術,對於關鍵技術開發及建立專利佈局、半導體封測產業技術創新升級將會有相當助益,也加級提昇整體封測產業的國際競爭力。


「交大京元電子聯合鑽石實驗室」以交大在台復校五十年的努力為基礎,期待獲得臺灣科技產業的支持及協同研發,整合交大現有研究優勢及產學共同掌握未來產業趨勢,在學習與創新中擴大學術及產業的影響力,做為提升人才及國家競爭力的最佳平台。「鑽石實驗室」合作之廠商、夥伴可將策略性及前瞻的研發計劃,提前委託交通大學的前瞻技術實驗室加以研發,以學界研究做後盾,產業優化競爭力的雙贏效果合作無間。


【Wa-People 產業人物】

李金恭 (C.K. Lee)

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