台積電董事長暨台灣半導體產業協會(TSIA)名譽理事長張忠謀，3月27日在2014年TSIA年會上發表專題演講，與會聽眾十分熱烈，大家對張忠謀所看到的未來與機會，都感到相當好奇。
以”Next Big Thing”為題演講，張忠謀表示，Big Thing意指普受歡迎、銷售量巨大的產品，目前的Big Thing看來是智慧型手機及平板電腦等。未來的Big Thing，他認為是以某種形式呈現的「物聯網」(IOT, Internet of Things)，特別是能夠把整個物聯網生態系統管理得好的人，可能是十年後最賺錢的人。
把手指向物聯網這一座寶山，但張忠謀提醒大家，莽撞上路可挖不到寶。他強調，未來物聯網串聯組合各種穿戴式電子產品及智慧型家庭網路，「無論誰成功，都需要半導體」。
既然半導體技術仍是基本需要，到底需要具備哪些半導體技術，才能踏進物聯網的大門呢？張忠謀指出三點。
第一是先進的封裝技術，透過系統級封裝(SiP,System in Package)技術，可以讓不同製程技術的元件，整合於一。例如邏輯元件要小到10nm，但射頻(RF)元件可以不需要10nm,可以16nm或20nm,最後再把逐個打造高良率、小尺寸的原件，封裝在一起。
其次是感測器技術，張忠謀說，隨著物聯網商機升溫，感測器的機會也變大。感測器如今已廣泛用於智慧型手機的相機，未來，包括溫度感測器、血壓感測器、動作感測器等，也會大有商機。而微機電(MEMS)技術是感測器很重要的媒介，未來透過先進的封裝技術，感測器也可以和邏輯IC整合在一起，應用更廣。
第三則是省電技術。張忠謀說，現在手機得天天充電，還是太耗電了。他表示，未來物聯網所用的半導體元件，功耗要比現在低上10倍，才能算得上是有競爭力。
張忠謀說，最近幾年許多企業年獲利不到3%或5%，但也有好幾家公司的成長高達雙位數、甚至將近20%的成長，像是美國的高通(Qualcomm)、台灣的聯發科（MediaTek）及台積電(TSMC)，這幾年因為掌握了智慧型手機與平板電腦等Big Thing的商機，才能有好的表現。以智慧型手機為例，全世界每買出一支，就能貢獻美金八元給台積電的營收，對於高通，這個數字更多一點。
他強調，未來物聯網給的挑戰很多，若無法面對，企業可能會負成長，相對地，如果能夠克服，就能有相當幅度的成長。
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