圖說：國科會工程處處長洪樂文與德國BMFTR代表合影，左起陽明交通大學教授張添烜、 陽明交通大學教授李鎮宜、德國BMFTR Dr. Tina Tauchnitz、 Mr. Jens Hofmann、Dr. Fabian Kohler、國科會工程處處長洪樂文、國科會科國處研究員李蕙瑩、駐德科技組組長張世杰、駐德科技組秘書郭秋怡。
國科會（NSTC）與德國聯邦研究、科技及太空部（The Ministry for Research, Technology and Space, BMFTR）於臺灣時間9月15日至17日在德國慕尼黑（Munich）共同舉辦「2026臺德半導體合作成果交流研討會」（2026 Taiwan–Germany （NSTC–BMFTR） Semiconductor Forum），全面展示雙方近年合作成果，並共同擘劃半導體晶片設計與先進封裝的雙邊合作藍圖，持續深化臺灣與德國在半導體晶片與產業創新之策略夥伴關係。
工程處處長洪樂文表示，國科會與德國BMFTR自2017年開始補助臺德雙邊研究團隊，以電池領域研究計畫先行。過程中合作與交流密切，執行成果亮眼，促成雙方於2023年簽署臺德科技合作協議（Science and Technology Arrangement, STA），並於此框架下，自2024年啟動半導體領域的雙邊國際合作研究計畫，目前獲補助的研究計畫案已達23件。結合臺德雙方互補的研發能量，探討先進晶片、異質整合、新興系統的關鍵技術，並鼓勵團隊進行移地研究，深化國際合作與成果的國際能見度及影響力。
德國BMFTR代表Dr. Fabian Kohler 於開場致詞時亦強調，在當前地緣政治局勢下，臺德半導體合作對於建立強大的晶片設計人才庫及提升全球市場韌性至關重要。雙方互相切磋世界上最頂尖科技並將成果轉化為在地價值，同時提升創新能力以因應對技術與社會挑戰。BMFTR期望長期與臺灣合作，並持續強化科技合作架構及提供資源，將微電子研發夥伴關係推進至下一階段。
本次論壇集結2024年至2026年（共3期）臺德半導體合作計畫之雙方計畫主持人及其核心研究團隊成員，研究主題聚焦邊緣運算AI晶片、無線通訊、設計自動化、先進封裝、量子運算等。會議地點在慕尼黑理工大學（TU Munich），除了透過實體會議與簡報的交流，主辦單位BMFTR亦安排學術研究單位與產業界的參訪與交流，包含TUM校園內的Leibniz Data Center, Fraunhofer AISEC, MPI Quantum Optics研究中心、英飛凌（Infineon Technologies）、BMW晶片設計部門、台積電歐洲設計中心、西門子（Siemens AG）、埃爾朗根-紐倫堡大學（FAU）及弗朗恩霍夫積體系統研究所（Fraunhofer IIS）等。
與會德國學者均來自德國知名大學及享譽國際的研究單位，臺灣方面亦由多所頂尖大學知名學者與傑出研究團隊共同參與，合計超過100人出席。雙方研究團隊亦同時展示如何透過跨國、跨領域的合作來建立更具優勢的共創研究平台。會議亦規劃海報展示及交流場次，提供雙方團隊分享移地研究心得與生活體驗，同時也邀請產業先進共同參與，強化學術研究與產業實務之間的雙向連結與深度對話。
訪團於16日拜會巴伐利亞邦政府經濟廳，我駐德國代表處大使谷瑞生致詞時指出，臺灣擁有全球最完整的半導體與科技生態系，生產全球超過 99% 的先進半導體晶片以及高階 AI 伺服器設備，可謂「沒有台灣，就沒有 AI（No Taiwan, No AI）」。谷大使更運用創意巧思，將德國（Germany）與台灣（Taiwan）的字首組合成「GT」，賦予其「Get Together（攜手團結）」的深刻意涵，兩國只要團結一心，就必定能為雙方產業與區域經濟創造「雙贏（Win-Win）」的榮景。
透過國科會臺德半導體合作計畫的持續推動，建立跨領域、跨世代的互動平台，促進新興人才的國際視野與合作契機，也進一步透過半導體晶片，帶動產業創新發展，成為推動下一階段更具規模與影響力之國際合作的重要基石，並藉此持續提升臺灣在全球科研網絡中的關鍵地位。
圖說：訪團與臺德合作研究團隊人員於巴伐利亞經濟廳（StMWi）合影（照片提供：StMWi/Bastian Brummer）
