堅持自主研發、自主製造　天虹獲國家品質獎

圖說：天虹自主研發全球首台 310×310 mm 方形面板級封裝物理氣相沉積設備（PLP PVD），以品質獲得客戶信心，2026年春天開始交機，預計第二至四台將可貢獻2026年營收。（圖／天虹）

從設備零組件，到自主研發半導體設備，天虹科技（Skytech）傳出捷報！憑藉著長年堅持的「自主研發、自主製造」實力，以及全面品質管理（TQM）的深耕落實，天虹科技榮獲「國家品質獎－製造品質典範獎」，肯定天虹科技在產品設計、製造、驗證等全階段的卓越品質管理，更彰顯了本土設備商打破國際壟斷、強化臺灣半導體設備自主化與國際競爭力的強大戰略價值。

把關鍵設備技術留在臺灣

天虹科技創立於 2002 年，專注於半導體設備、零組件及技術服務，建構高可靠度國產半導體設備，致力成為國際化的先進半導體設備及服務方案廠商。天虹科技董事長黃見駱表示，為了將關鍵設備技術留在臺灣，天虹科技多年來堅持深化自主研發與自製能力。

目前天虹科技的設備關鍵模組（包括反應腔體、加熱器、控制系統等）皆由公司自主設計與製造。這項堅持使天虹能牢牢掌握核心技術、大幅提升產品開發效率，並得以攜手國內超過一千家協力廠商共同提升技術能量，打造出兼具品質、效率與強韌度的在地化半導體設備供應體系。

圖說：天虹開發的去殘膠（Descum）設備，2024年順利通過歐洲半導體大廠的嚴格驗證並成功出貨。（圖／天虹）

品質、護城河、競爭力

天虹科技能獲得「國家品質獎－製造品質典範獎」，關鍵在於該公司將全面品質管理（TQM）深植入企業基因，並建立起「從設計到交付」的完整品質防線，並以全製程溯源機制築起信賴護城河。

秉持「品質是設計出來的」理念，天虹在產品開發初期即導入設計審查與設計失效模式與效應分析（DFMEA），整合研發、製造及品質部門共同參與，從源頭降低潛在風險。

嚴格的自我測試及驗證，也是天虹展現品質的重要策略。以自主研發的面板級封裝（PLP）設備在2026年初交機前，已通過嚴苛的 1,000 片翹曲面板傳送測試與 300 片以上製程穩定性驗證，確保在客戶端量產時的高可靠度。天虹靠著出貨前加速壽命測試（ALT）與成品檢驗（FQC），以實績贏得客戶的信賴。繼第一台出貨後，第二、三、四台PLP設備，可望在 2026 年第四季全數貢獻營收。第五台PLP 設備則預計在2026 年底或 2027年第一季進行交機。

此外，當設備需要維修或更換零件時，能夠以最快、最有效率的速度回應客戶，天虹多年累積並建置起完整的溯源系統，透過串聯零件批次、製程紀錄與設備維修履歷，配合 不符合事項（NC）通報機制 / 品質異常提報制度，鼓勵全員主動發現問題、持續改善，讓品質管理由事後檢驗轉向主動預防。

品質屢獲歐美大廠與蘋果肯定

透過積極推動設備國產化，天虹科技設備的零組件國產化率已達 70% 至 80% 以上，高階面板級封裝（PLP）設備甚至逼近 90%。這使得天虹設備的交期能維持在 4 至 6 個月，顯著優於國際大廠。

天虹科技靠品質與技術，近年來屢獲國際市場高度肯定。包括 2020 年，天虹自主開發的原子層沉積（ALD）設備通過蘋果（Apple）認證，並出貨給晶元光電，應用於蘋果產品的 Mini LED 背光製程中，從此營收大幅成長。

圖說：天虹科技獲得「國家品質獎」-「製造品質典範獎」肯定

2021 年：法國權威半導體研究機構 Yole Développement 發布的技術報告中，將天虹科技列為全球主流 ALD 設備供應商，成為臺灣唯一被點名的國產半導體設備廠商。2024 年，天虹的物理氣相沉積（PVD）及去殘膠（Descum）設備，順利通過歐洲半導體大廠的嚴格驗證並出貨。今（2026）年，在 AI 算力需求帶動下，天虹成功將全球首台 310×310 mm 方形面板級封裝物理氣相沉積設備（PLP PVD）成功交機出貨。據了解，出貨對象正是國際級封測大廠日月光，卡位 CoPoS 先進封裝關鍵製程，成為高階半導體設備自主化的重要里程碑。

圖說：法國權威半導體研究機構 Yole Développement 將天虹科技列為全球主流 ALD 設備供應商，成為臺灣唯一。（圖／Yole）

攜手臺灣供應鏈，共建全球科技島

天虹科技董事長黃見駱表示，天虹科技一路走來，承載著政府的支持、客戶的信任以及供應鏈夥伴的攜手合作。未來，天虹科技將持續扮演「高階國產設備開放平台」的角色，攜手臺灣半導體產業鏈共同突破自主化挑戰、打造更多成功典範，為臺灣建構具備國際競爭力的無敵科技島貢獻最大力量。

 天虹科技（Skytech）企業小檔案

圖說：天虹同仁視品質為使命，正是客戶信賴天虹的原因。在設備出貨突破100台這天，創辦人羅偉瑞、董事長黃見駱、執行長易錦良和同仁拍下這張珍貴合照。（圖／天虹）