圖說：經濟部產業技術司專委何祥瑋（中），見證金屬中心劉嘉茹董事長（右）與SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸（左）簽署合作備忘錄（MOU）
隨著半導體先進製程節點持續微縮，晶圓製造廠對設備關鍵零組件之表面潔淨度、材料穩定性與表面缺陷控管能力要求日益嚴苛。為呼應政府推動「大南方新矽谷」及南台灣半導體S廊帶布局，金屬工業研究發展中心3日舉辦「半導體檢測實驗室揭牌暨MOU簽署儀式」，正式啟用半導體檢測實驗室，並由金屬中心分別與SEMI國際半導體產業協會及日立先端科技簽署合作備忘錄（MOU），共同強化半導體設備與關鍵零組件之檢測服務能量，除協助南台灣半導體S廊帶補足高階檢測驗證服務缺口，並透過檢測驗證、材料分析及製程改善等技術服務，進而輔導南部金屬加工、精密機械、扣件等傳統產業提升能力，加速切入半導體設備與關鍵零組件供應鏈。
在實驗室揭牌啟用的同時，金屬中心亦進一步擴大國際合作布局，並與 SEMI 簽署合作備忘錄，由金屬中心董事長劉嘉茹與 SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸代表簽署。此次合作將透過 SEMI 之全球半導體產業網絡、國際標準與市場情報資源，以及其國際會員平台優勢，結合金屬中心在設備技術研發與在地產業鏈整合之能量，共同協助台灣設備與零組件業者拓展國際市場，並促進國際業者與在地產業之交流與對接，發揮合作綜效。一方面，雙方將串聯技術研發、驗證測試至產業應用與市場拓展之發展鏈結，協助國內業者掌握先進製程與先進封裝相關需求，促進技術媒合與對接，加速導入高附加價值應用領域；另一方面，亦將促進南台灣半導體產業聚落與國際資源接軌，推動跨產業合作與資源整合，進一步帶動在地產業能量參與全球半導體發展，持續鞏固台灣於全球半導體供應鏈中的關鍵地位。
此外，金屬中心亦與日立先端科技股份有限公司簽署合作備忘錄，由金屬中心董事長劉嘉茹與日立先端科技本部長葉冠宏代表簽署。攜手打造半導體設備關鍵零組件檢測與在地化合作平台。日立先端科技為Hitachi集團旗下核心高科技公司，產品涵蓋乾蝕刻、關鍵尺寸量測、晶圓缺陷檢測系統及高階電子顯微鏡等，廣泛應用於先進製程、材料分析、失效分析及先進封裝等領域。雙方將聚焦表面處理、薄膜沉積、表面清洗等核心技術，共同推動半導體設備高階零組件之在地研發。
金屬中心董事長劉嘉茹表示，南台灣半導體先進製程與先進封裝需求帶動設備關鍵零組件朝高潔淨、高穩定與高可靠度方向升級。另外同步感謝精微處處長林崇田、副處長陳佳麟與組長陳韋仁所帶領團隊，積極促成與國際單位的合作，此次半導體檢測實驗室揭牌，已顯示中心晉升為國內少數具備大尺寸關鍵零組件電子顯微鏡檢測能力之研究單位，不僅就近支援南部半導體產業聚落，同時協助傳統產業導入半導體品質管理與驗證機制，縮短產業升級與供應鏈驗證時程。
未來，金屬中心將持續深化半導體先進製程技術開發及產業鏈整合推動，快速回應業界在關鍵零組件檢測驗證、製程改善與量產導入等需求。同時發揮法人橋梁角色，協助南部傳統產業鏈結半導體、高階製造及智慧製造商機，帶動產業升級轉型，共同打造具國際競爭力的南台灣產業生態。
圖說：金屬中心「半導體檢測實驗室」揭牌儀式全體貴賓大合照，前排左起金屬中心精微處處長林崇田、經濟部技術司何祥緯專委、金屬中心董事長劉嘉茹、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、日立先端本部長葉冠宏、金屬中心副執行長林烈全；圖後排由左至右依序為：盛新技術長馬代良、日月光處長黃文彬、聯電處長陳重安、模具公會理事長張和明、工具機公會理事嚴璐、公準總經理蘇虹音、台灣電鏡副總黃祖緯。
