圖說：群聯電子執行長潘健成手拿乖乖，開心慶祝該公司企業級 SSD Pascari 獲頒COMPUTEX Best Choice Award最佳產品獎。
COMPUTEX 2026
全球 NAND 控制晶片與儲存解決方案領導廠商群聯電子（Phison Electronics）於 COMPUTEX 2026 大展上正式發布企業轉型新方向。群聯宣布以「AI 賦能者 (AI Enabler)」為核心主軸，從傳統儲存技術領導者，全面擴展為涵蓋 AI 基礎架構、邊緣 AI 運算與 AI 軟體平台的全方位解決方案供應商。
記憶體超級大缺貨
在COMPUTEX展場內，群聯電子執行長潘健成（K.S. Pua）表示，記憶體這波嚴重缺貨會缺很久，究竟多久呢？他直接說，真的不知道。
潘健成說，如今全球AI 硬體供應鏈，全數都在臺灣，這是很好的事，但他也坦言這也有副作用，那就是人才不夠用。談到對AI PC的看法，他表示，對消費者而言，AI PC的價格如果需要15萬元，應該會嚇走很多人。
他認為，價格如果可以是5萬到7萬元，就有機會爆量。他指出，如果把記憶體從 DRAM 換成 Flash，就可望達到這個目標。
aiDAPTIV 技術大幅降低地端 AI 門檻
群聯2026年Computex展會重頭戲之一，是宣布與 Intel 展開深度合作，將邊緣 AI 工作負載導入 Intel AI PC 平台。針對現今 AI 模型部署成本過高及記憶體資源不足的痛點，群聯結合 Intel Core Ultra Series 3 處理器與其獨家的 Pascari aiDAPTIV 記憶體延伸技術，成功突破了傳統 PC 系統的記憶體容量限制。
群聯指出，aiDAPTIV 透過將 NAND Flash 作為 AI 記憶體延伸層，建立了全新的 AI 記憶體架構。根據內部測試數據顯示，在相同環境下，搭載 aiDAPTIV 的系統僅需 16GB DRAM 即可流暢執行高達 260 億（26B）參數的大型 AI 模型；若未使用該技術，則需高達 32GB DRAM 才能完成相同工作負載。此外，群聯展出的 Pascari AI20EH 極速推論解決方案，最高更可提升 AI 模型推論速度達 102 倍，並降低 67% 的記憶體使用量與 53% 的地端部署成本。
全面佈局 AI 與高速儲存市場
針對 AI 時代的龐大資料需求，群聯四大核心技術受到高度矚目。
- 打造企業級、主權 AI 與 Agentic AI 平台：推出整合式的 Phison AI Data Platform 與自研 HCI 超融合架構軟體，並展示與 Intel 合作的 Hybrid Router 架構，提升本地 Agentic AI 的多任務規劃能力與資料隱私。
- AI 資料中心與企業級高速儲存：針對資料中心展示了容量高達 245.76TB 的企業級 SSD Pascari D206V（支援 PCIe Gen5 與 14GB/s 讀取速度），並搶先亮相了新一代 PCIe Gen6 SSD 控制晶片 X3，提早佈局次世代高速 AI 儲存市場。Pascari D206V與 Pascari AI20EH 解決方案，雙雙獲得COMPUTEX主辦單位頒發Best Choice Award 殊榮。潘健成說，這是公司花了九年以上開發的產品，對於能夠獲得肯定，他與團隊都很開心。
- 輕薄筆電與高速行動儲存：針對行動裝置，推出讀寫高達 14.9GB/s 的 E37T PCIe Gen5 DRAM-less SSD，以及傳輸速度達 10GB/s 的新一代 UFS 5.0 控制晶片 PS8365。同時發表業界首創的 PCIe-to-UFS 3.1 解決方案 PS5963 Bridge IC。
- 高速傳輸與 PCIe 6.0 訊號完整性技術：展示 16-Lane PCIe 6.0 Retimer (PS7261) 與 Linear Redriver (PS7161)，協助研發工程師克服 PCIe 6.0 導入 PAM4 訊號技術後的訊號衰減與除錯難題。
潘健成強調：「AI 時代的競爭力，已不再只是算力的競爭，而是資料存取效率與系統架構整合能力的競爭。」他表示，群聯致力於透過軟硬體整合，大幅降低企業建置主權 AI 與本地 AI 的門檻與成本。
群聯表示，目前已與 華碩（ASUS）、微星（MSI）、宏碁（Acer） 等硬體廠，以及Ollama、LLMWare、TurinTech等 AI 軟體生態系夥伴展開緊密整合。
