隨著穿戴式裝置市場商機看好，軟性電子技術成為備
受矚目的新顯學。第六屆「軟性與印製式電子國際會議」（International Conference on Flexible and
Printed
Electronics，ICFPE）及第十屆國際構裝暨電路板研討會（IMPACT），將於10月21到23日在南港展覽館召開。主辦單位工研院，將邀
請國內外專家、學者發表演講，剖析全球最新的軟性與印製式電子技術發展、穿戴裝置、物聯網及產業趨勢。
ICFPE
自2009年起分別於台灣、日本、韓國、及中國等地輪流舉辦，今年主辦權回到台灣，由工研院接棒舉行。隨著軟性電子趨勢逐漸興起，ICFPE已成為亞太地
區軟性電子領域最重要的國際交流平台。今年ICFPE特別邀請歐、美、亞及國內指標性大廠、知名機構、與學術領域的專家學者發表專題演講，包含元太科技、
龍亭新技、Corning、Polyera、Mektec、Holst
Center、IMEC等。會中針對軟性電子發展動向、應用、與產業趨勢等進行深入淺出探討，預計吸引超過500位海內外人士參與此年度盛會，突顯工研院
整合產學研的實力。
今年ICFPE大會主席，工研院副院長劉軍廷表示，近年隨著科技進步，消費者對可攜式產品輕薄、
可彎曲、服貼、節能、低功耗的訴求日益提高，台灣的電子產業勢必朝向革命性的產品設計升級。同時，生產製程的節能減碳，以及提升材料使用率，亦是發展重
點。基於以上兩個原因，相對於電子產業的傳統技術，軟性電子與印製式電子，已是市場公認未來的主流趨勢。
在同一期間
舉辦的第十屆國際構裝暨電路板研討會（IMPACT），是全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會，今年主題將聚焦「IMPACT
on Mobile and Flexible
Electronics」，以因應全球軟性電子科技應用快速發展，並連結物聯網技術與行動裝置的新興趨勢。
