第10屆國際構裝暨電路板研討會(簡稱IMPACT研討會)將於10月21至23日在南港展覽館舉辦。今年主題將聚焦「IMPACT on Mobile and Flexible Electronics」，論文徵稿將延期至6月30日截稿，請把握最後投稿機會。
時值十周年的IMPACT，除了邀請到Qualcomm、IBM Research Tokyo等貴賓擔任主講，亦包括各主題論壇、優秀論文競賽等內容活動。今年特別與ICFPE( International Conference on Flexible and Printed Electronics)合作，邀請到國內外專家針對物聯網(IoT)與穿戴科技( Wearable)兩熱門議題進行分享；企業論壇則邀請到矽品、日月光、Intel等大廠，帶來最新技術及應用趨勢。iNEMI、ICEP、Korea等論壇，也將繼續於IMPACT登場。此外還邀請到Toshiba、KAIST等國內外產學研專家來台進行演講。
今年除了涵蓋微電子、封測、組裝、以及電路板材料技術領域外，更結合國際軟電與印刷電子研討會「The 6th ICFPE (International Conference on Flexible and Printed Electronics)」，共同於台北南港展覽館舉辦，同期也有「TPCA SHOW國際展覽」。此外，IMPACT研討會每年超過10個國家以上論文投稿，節錄超過200篇文章，竭誠歡迎國內外業界及學術界先進踴躍投稿，論文摘要投稿延期至6月30。
