圖說：印能董事長洪誌宏（中左）率團隊於半導體先進製程市場獲全球客戶肯定，26日掛牌上櫃。
先進製程解決方案大廠印能科技（7734）26日以承銷價1,250元正式上櫃掛牌交易。原為興櫃股王的印能，在競拍價、公開申購價，皆創歷史最高價，公開申購價更因與興櫃價差大，吸引大批股民登記抽籤，參與公開申購共有80,408筆，合格申購單為67,142筆，中籤率僅約0.56%，凍結市場資金839億元，創近3年最高紀錄。
印能在半導體先進製程市場獲全球客戶肯定，協助客戶產線邁向高效智能，透過獨特產品安全保護機制、製程過程優化產品品質和性能並預測設備故障，協助客戶減少人工操作、降低製造成本及全方位的防禦系統，並提高生產效率與產品質量，因此成為先進製程的關鍵廠商。
印能董事長洪誌宏表示，在先進製程中，氣泡的存在可能導致材料內部結構的不連續性，影響導電性、機械強度和熱穩定性等關鍵特性，甚至可能導致整體產品失效，對產品的質量與可靠性具有重大影響。印能透過真空、高壓、熱流技術及應用先進檢測技術，能即時監控和預測製程中每一個細節，強化產品可靠性與性能，同時降低生產成本與浪費，確保在客戶的產品在競爭激烈的市場中保持領先。
洪誌宏指出，異質整合的先進封裝是未來半導體發展的關鍵，透過小晶片（Chiplet）設計，以及晶片間的立體堆疊技術，顯著提高晶片的性能。根據市場調研機構YOLE的報告，先進封裝市場將於未來幾年快速成長，預計至2028 年市場規模達245 億美元，年複合成長率達22.9%。印能科技已開發出多款針對先進製程的創新解決方案，包括克服氣泡問題的除泡系統（Void Free System，簡稱VFS）、應用於晶圓級封裝的全自動化製程除泡系統（Void Terminator System，簡稱VTS）、專為高溫真空環境設計用於介電材料烘烤與回焊製程的Pioneer & PRO 系列，以及解決小晶片Chiplet除泡系統（RTS-Chiplet），協助客戶克服技術及製程挑戰，因此站穩先進封裝市場的領先地位。
展望市場，根據國際半導體產業協會（SEMI）報告指出，由於車用、高效能運算與人工智慧的驅動，將促使2024至2026年半導體設備資本支出實現雙位數成長。各國政府亦加大對半導體產業的支持，包括美國《晶片與科學法》提供527億美元補貼、歐盟《歐盟晶片法案》預計補貼430億歐元，以及英國「國家半導體戰略」將在未來十年內投入10億英鎊，諸多政策都讓半導體解決方案商前景看好。
半導體設備屬技術門檻高、認證困難之產業，要成為半導體廠商認可的供應商，必須經歷長時間的溝通、合作與技術驗證，才能建立起與客戶間的信任與合作關係；一旦獲得客戶的採用，其他供應商將難以進入市場。印能產品經過嚴格的國際行業標準和客戶認證，並成功打入半導體廠商供應鏈，未來前景值得期待。
