英飛凌首屆科技日 聚焦數位低碳

圖說:英飛凌大中華區總裁潘大偉

英飛凌科技 (Infineon) 29 日舉辦首屆科技日x趨勢論壇,活動以「數位低碳、共創未來」為主軸,聚焦AI 與移動出行,展示英飛凌在數位低碳及永續領域的技術與產品,以及與生態圈合作夥伴在綠色能源、工業、智慧家居、電動汽車等應用市場共同創新的解決方案。

趨勢論壇則由英飛凌大中華區總裁潘大偉、台灣董事總經理陳志豪、台灣研發長李祥賢等多位高階主管進行主題演講,並邀請到 Arm、鴻海研究院人工智慧研究所、工研院電子與光電系統研究所、國立台灣科技大學、成功大學、臺灣守護者聯盟社會公益協會等來自產學研界的先進及合作夥伴,分享他們對 AI 時代的能源挑戰、AI 在新世代汽車的應用,以及半導體科技的力量如何創造社會永續等領域的見解和建言。

英飛凌大中華區總裁潘大偉表示:「面對氣候變遷議題的迫切性,低碳化與數位化將在未來十年成為驅動企業競爭力、推動經濟成長以及永續發展的重要雙引擎,而半導體將成為創新的基石。英飛凌日展示了其與合作夥伴透過半導體技術來推動低碳化與數位化的能力和潛力。我們也期望基於英飛凌在專業技術、在業界經驗深厚的積累,以及在台灣的設置與投資,能夠深化對本地客戶的支援與合作,賦能合作夥伴在 AI 、移動出行及永續領域的創新,持續創造價值。」

英飛凌在本屆科技日以「數位低碳、共創未來」為主軸,展出多項英飛凌與合作夥伴在「能源」、「物聯網」與「移動出行」領域的技術與創新解決方案:

圖說:英飛凌 AI 伺服器應用 TDM2254xD 雙相電源模組

能源:AI伺服器的能源需求是傳統伺服器的三倍以上。根據國際能源總署 (IEA) 的資料顯示,2022年全球資料中心佔了全球總用電量的2%,預計至2030年將飛速成長至 7%,相當於印度一整年的用電量。全球政府與企業都急需相關的解決方案來因應AI 高算力時代的能源挑戰。英飛凌致力於電源解決方案和架構持續創新,展出多項電源供應器解決方案,包括:採用CoolGaN解決方案,符合mCRPS 68.5*185*40 規格要求,功率密度達100W/in3的3kW伺服器電源供應器、針對高功耗運算晶片的AI伺服器 DC/DC 電源解決方案TDM2254xD雙相電源模組以及針對頂規消費型電源市場及專業型工作站設計的業界首款850W 及1100W 無風扇電源供應器及2000W 高瓦數電源方案等。

物聯網:亮點展示包括英飛凌的「火箭著陸器」互動遊戲,展示了使用英飛凌PSOC Edge ML MCU的高性能運算能力。玩家透過手勢控制下降中的火箭,使其遠離障礙物並安全著陸,結合Cortex-M55與Helium DSP來解決運算需求和具有挑戰性的遊戲邏輯,以及Ethos-U55 CPU來有效執行機器學習模型。手勢識別由英飛凌XENSIV雷達感測器執行,並與先進的HMI功能相結合,以實現豐富的視覺元素和遊戲圖形。此外,還展出多項由合作夥伴利用英飛凌豐富的雷達、ToF、麥克風等感測器、微控制器、USB 高頻寬資料傳輸介面、藍牙、功率元件及安全晶片結合 AI 技術,橫跨智慧家居、汽車、工廠自動化、機器人領域的創新應用。

移動出行:作為全球最大的汽車半導體供應商,英飛凌在汽車電子領域深耕數十年,能夠提供廣泛的產品和解決方案組合,賦能未來的移動出行。此區的展出亮點為一款11kW/800V 氮化鎵車載充電器參考設計,這項突破性創新的設計採用三階飛跨電容 (flying capacitor) 拓撲,在 AC/DC轉換採無橋圖騰柱功率因數校正 (totem pole PFC) 結構,在DC/DC轉換採雙主動橋式結構(full bridge DAB),在功率密度及總物料成本上做出市場區隔。三階飛跨電容拓撲中所採用的氮化鎵 (GaN) 電晶體能達到優異的切換頻率,有效減低一半電壓壓力,使 650V GaN 電晶體也能應用於這款或其他 800V 電源系統中,同時也有助於有助提升電動車充電效率以及縮減車載充電器整體尺寸及重量。其他的展出亮點還包括透過英飛凌長期合作夥伴的二輪及四輪載具應用,展示英飛凌在馬達驅動、ADAS、車身、電池管理、無線傳輸的技術以及英飛凌在智慧儀表板以及充電樁應用的完整解決方案。 

此外,英飛凌也邀請到CSR (企業社會責任) 合作夥伴台灣守護者聯盟站台,講述與英飛凌攜手以半導體及科技的力量守護高齡長者居住安全的理念,並實際示範其跨域多元通報平台模型的運作。現場令人眼睛為之一亮的還有一台由一群熱愛賽車及工程的清華大學學生 ── 清大賽車工廠自行設計及研發的方程式賽車。英飛凌從今年起贊助清大賽車工廠,並提供技術顧問與產品支援,透過培育本地的人才,助力打造奔馳於國際學生方程式賽道的賽車。

圖說:清大賽車工廠展出由學生自行設計研發的方程式賽車。英飛凌自今年起提供技術顧問與產品支援,培育本地人才。

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