車用、微機電、化合物半導體、軟性混合電 SEMICON 2023秀動能

圖說:SEMICON TAIWAN 2023揭示半導體創新,推展全球科技新局。

SEMICON TAIWAN 2023臺灣國際半導體展作為半導體前瞻技術發展的核心平臺,驅動各種創新科技的推陳出新。隨汽車智慧化成為全球趨勢,汽車關鍵中樞—汽車晶片成為產業關注焦點,也進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能,此外,軟性混合電子也為元宇宙等相關產業應用帶來龐大商機。

今年SEMICON TAIWAN論壇包含「全球汽車晶片高峰論壇」、「功率暨光電半導體論壇」、「微機電暨感測器論壇」以及「FLEX Taiwan 2023軟性混合電子國際論壇」,匯聚了來自全球企業的高階主管,包括大陸集團(Continental)、電裝(Denso)、Garmin、英飛凌(Infineon)、英業達(Inventec)、群創(Innolux)、MIH、穩懋(Win Semiconductor)等,揭示半導體創新應用如何推展全球科技新局。目前相關論壇均已全面開放報名,歡迎各界一同掌握半導體產業先機。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示:「半導體是驅動全球科技發展的核心關鍵,在今年SEMICON TAIWAN中,我們將聚焦車用晶片、化合物半導體、軟性混合電子以及微機電系統感測器等多項前瞻技術的革新。我們相信這將有助於臺灣產業與國際發展趨勢接軌,並持續發揮雄厚的技術實力和豐富的產業經驗,為全球科技發展做出更大的貢獻。」

全球汽車晶片高峰論壇解析市場前瞻趨勢  助力臺灣產業發展再下一城

全球汽車電子市場和車用晶片市場前景持續看俏,根據SEMI預估,2028年全球汽車電子市場規模上看4,000億美元,年複合成長率高達7.9%,顯示汽車電子產業的龐大成長動力。SEMICON TAIWAN自去年首次舉辦了「全球汽車晶片高峰論壇」,獲得業界的熱烈回響。今年,論壇再度集結國際級產業專家,包括電裝技術長Yoshifumi Kato、英業達車用電子事業處副總經理李瑞進、英飛凌執行副總裁Alexander Gorski、西門子EDA全球資深副總裁彭啟煌等,分享各自在先進設備和車載電子技術的典範案例,探討下一代技術研發及臺灣核心競爭力。

化合物半導體成臺灣矽盾新契機  突破高功率和高頻設備性能極限

為了滿足車用電子、5G通訊和綠色能源等應用對高功率、高射頻和高可靠性解決方案的迫切需求,半導體材料正不斷演進,將重點轉向以氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)為主的第三代半導體材料。這些材料能夠顯著突破設備性能的極限,提供更高的功率處理能力和頻率運行範圍,同時具備良好的熱特性和耐壓能力,為前瞻性應用帶來突破和創新。

過往臺灣憑藉其完整且密集的供應鏈和世界級的製造技術,長期引領全球半導體產業發展,面對這一波化合物半導體革新浪潮,臺灣要如何善用產業利基,以開創矽盾發展新局至關重要。今年SEMI再度攜手鴻海研究院共同舉辦「功率暨光電半導體論壇 | NExT Forum」,將以「EV Makes a Better Life- Communication, Sensing, Power」為題,不僅邀請到MIH聯盟、氮化鎵系統(GaN Systems)、Lumentum、納微達斯半導體(Navitas)、Transphorm、穩懋半導體等全球領先企業之主管,更有來自比利時微電子研究中心(imec)的專家學者,共同剖析化合物和車用半導體的技術趨勢與應用,進一步完善臺灣產業能量,並在下世代化合物半導體市場中站穩腳步。

微機電感測器再強化  助力環境監測與智慧交通應用發展

微機電系統感測器優勢包含體積小、低功耗、高靈敏度和可靠性等優勢,持續驅動智慧感測系統多元化發展,更為智慧交通以及環境監測領域帶來巨大改變。在智慧交通方面,微機電系統感測器可以用於監測駕駛行為、車輛位置、道路條件等,從而提高駕駛安全性,降低交通事故的風險,進一步和改善城市交通流動性。在環境監測方面,微機電系統感測器也發揮著重要作用,可以被部署在城市各處,用於監測空氣品質、水質、噪音水平等環境因素。這些數據能夠提供寶貴的資訊,幫助政府和相關機構制定更有效的環境保護政策,同時也使公眾更加了解當地的環境狀況,促進環境意識的提高。

今年「微機電暨感測器論壇」將聚焦車用電子、駕駛輔助系統、環境監測以及AR/VR等跨世代產業面貌與市場商機。透過大陸集團、Garmin、Sony、博世傳感技術(Bosch Sensortec GmbH)等業界專家和領袖,共同探索微機電系統感測器的前瞻應用,盼能建立更緊密的業界合作與交流,推動半導體產業的繁榮與創新。

FLEX Taiwan 2023軟性混合電子國際論壇  展示軟性電子潛在商機

軟性混合電子具有輕量化、可撓性和易整合等特點,能夠顯著提升長期佩戴裝置的使用體驗。目前被廣泛應用於穿戴式應用、智慧運輸、智慧醫療和物聯網等終端應用中。此外,元宇宙應用的多元性,催生多樣且高度客製化的穿戴式裝置產品,從頭盔、眼鏡到各種織品如衣物、手套甚至鞋子,都與元宇宙應用緊密結合,展現軟性混合電子的廣泛應用情境。

在「FLEX Taiwan 2023軟性混合電子國際論壇」上,分別邀請到來自Panasonic旗下專門打造穿AR/VR戴裝置相關硬體公司—Shiftall、深耕智慧眼鏡領導廠商—佐臻(Jorjin)、臺灣第一通過美國FDA核可智慧衣大廠—聚陽實業(MAKALOT)、面板大廠群創光電、封測龍頭日月光半導體(ASE Inc.)等國內外產業專業人士將共聚一堂,從多個角度探討特殊製程和材料的研發,實現半導體元件、感測器和非矽材料的整合,並以經濟成本和高效率的生產架構相融合,加速軟性混合電子技術進入終端市場進程,為相關產業帶來商機。

SEMICON TAIWAN 2023臺灣國際半導體展之觀展及相關論壇活動已全面開放報名,歡迎至官方網站登錄報名。

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