是德加入台積電OIP 3DFabric聯盟

圖說:是德科技加入台積電開放式創新平台3DFabric聯盟

是德科技(Keysight)日前宣布加入台積電(TSMC)開放式創新平台(OIP)3DFabric聯盟。該聯盟由台積電於近期成立,旨在加速3D積體電路(IC)生態系統的創新和完備性,並專注於推動矽晶和系統級創新的快速部署,以便使用台積電的3DFabric技術,開發下一代運算和行動應用。

成為3DFabric聯盟會員後,是德科技可使用TSMC 3Dblox標準,開發電子設計自動化(EDA)軟體和測試解決方案。憑藉3DFabric技術,是德科技可將設計工具和設計工作流程最佳化,進而加速3D IC設計。此外,是德科技將與台積電合作開發測試與量測方法,以確保3D IC設計的品質和可靠性。

是德科技還將積極參與台積電的3Dblox標準化工作,以因應3D IC設計變得日益複雜的問題。3Dblox標準將設計生態系統與合格的EDA工具和工作流程結合在一起。這項模組化標準以單一格式,對3D IC設計中的關鍵實體堆疊和邏輯連接資訊進行建模。

台積電設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin表示:「台積電與3DFabric聯盟合作夥伴密切合作,讓客戶能透過一個簡單靈活的方法,開發出可充分發揮3D IC威力的新設計。加入3DFabric聯盟後,是德科技可為不斷茁壯的3D半導體產業,提供其獨有的設計和測試專業知識。透過3DFabric聯盟,台積電和是德科技將攜手合作,提供高品質的設計與測試解決方案及服務,以協助客戶快速實現系統級創新,並更快推出各種與眾不同的3D IC產品。」

是德科技資深產品組合經理Nilesh Kamdar表示:「台積電正積極開拓3D IC設計技術和工作流程。成為3DFabric聯盟的一員,使得是德科技能夠將高速、高頻設計和測試專業知識,帶入3D半導體社群。是德科技的模擬和測試工具,可確保3D IC在台積電技術中,第一次就成功,以協助客戶實現創新的未來行動應用。」

回到頂端