圖說：據Counterpoint Research「晶圓代工每季追蹤報告」指出，晶圓代工產業在2024年在第一季經歷相對緩慢的復甦，和上一季度相比下跌5%，主要由於整體終端市場的復甦較為緩慢所致。
2024年第一季全球晶圓代工產業營收和上一季相比小幅下跌5%，主因為終端市場復甦疲軟。根據 Counterpoint Research 的「晶圓代工每季追蹤報告」，儘管年增長率達到12%，2024年第一季的晶圓代工業者營收下滑並非僅因季節性效應，同時也受到非AI半導體需求恢復緩慢的影響，涵蓋智慧型手機、消費電子、物聯網、汽車和工業應用等領域。這與台積電管理層對非AI需求恢復速度緩慢的觀察相呼應。因此，台積電將2024年邏輯半導體產業的預期增長從超過10%修正為10%。
台積電（TSMC）2024年第一季度的業績略高於市場預期。台積電提高對資料中心AI營收預測，預期2024年將增加一倍以上。此外，台積電對2028年AI營收的年複合增長率預測保持在50%，顯示出AI需求的持續和強勁動力。儘管預期2024年底CoWoS產能將增加一倍以上，仍無法滿足來自客戶的強勁AI需求。值得注意的是，由於AI加速器的強勁需求，台積電的5奈米產能利用率保持高位。
圖說：2024年第一季全球晶圓代工產業營收排行榜（資料來源：Counterpoint Research）
Counterpoint Research分析師 Adam Chang 評論：「Counterpoint Research觀察到更多證據支持 AI 需求的真實性，雲服務提供商首先採用 AI 硬體，其後是企業。預計2024年 AI 的需求將保持強勁，2025年可能有更多成長空間。然而，非AI的需求仍然低迷，但我在經歷了幾個季度的去庫存後，庫存建立是可行的。」
三星晶圓廠由於智慧型手機的季節性波動而營收下跌，但在2024年第一季仍保持市佔率第二位，達到13%。三星S24智慧手機成為亮點，而中低階智慧手機的需求相對較弱。預期第二季度隨著需求改善，營收將實現兩位數增長。
中芯國際的2024年第一季業績超出市場預期，首次在代工廠業者營收排名第三，隨著中國包括CIS、PMIC、物聯網和DDIC應用的需求恢復而開始。中芯國際預計2024年第二季隨著庫存補貨的增加，成長將持續，預計2024年整年成長來到中雙位數高於前次財報會議提出單位數成長。
聯電（UMC）和格芯（GlobalFoundries）則為消費和智慧型手機需求已觸底。然而，汽車需求混合，聯電預計短期內將變化不大，而格芯預期2024年第二季度營收將呈上升趨勢。
隨著2024年第一季度結束，Counterpoint Research觀察到需求恢復的萌芽，儘管進展緩慢。在經過幾個季度的去庫存後，通路庫存變得正常化和精簡。強勁的AI需求和溫和的終端需求恢復將成為2024年晶圓代工產業的主要成長驅動力。
