圖說：高通持續與Mercedes-Benz集團技術合作，為搭載Snapdragon數位底盤車輛提供支援。
高通技術與Mercedes-Benz集團（Mercedes-Benz AG）6日宣布，雙方將持續提供Mercedes-Benz廣為人知的數位豪華體驗。作為雙方持續技術合作的一部分，Snapdragon數位底盤解決方案將為全新2024年Mercedes-Benz E-Class轎車帶來最新的車內技術和功能。
藉由新一代Snapdragon座艙和汽車連網平台，高通技術利用5G連接能力和雲端連接數位服務為所有車內乘客提供沉浸式、互動式且智慧的車內體驗。搭載Snapdragon數位底盤解決方案的車輛預計將於 2024年初於美國上市。透過與身為系統整合商和一級供應商的博世合作，最新一代Snapdragon座艙平台將支援新款Mercedes-Benz E-Class使用者體驗（MBUX）多媒體系統在全新MBUX Superscreen上運作，並協助提供強化的影像及豐富的多媒體支援。
Snapdragon座艙平台也具備觸控螢幕操作、導航顯示和擴增實境技術，為MBUX的高解析度寬螢幕組合提供支援，為乘客帶來便利性和更多樂趣。Snapdragon 座艙平台預先整合支援Wi-Fi 6 和藍牙 5.2，將提供頂級的車內無線連接能力，包括熱點和高速遊戲。
Mercedes-Benz E-Class轎車也將利用高通技術最新的Snapdragon汽車連網平台，打造常時啟動、常時連網的車內體驗，並提供高頻寬管道，以實現無縫的多媒體串流、無線軟體更新技術（OTA）以及數千兆位元的上傳和下載功能。
Mercedes-Benz集團軟體長Magnus Östberg表示：「將創新快速地帶給用戶是MB.OS的關鍵架構原則，我們與高通技術的合作正是實踐此原則的成功範例。」
高通技術資深副總裁暨汽車和雲端運算事業部總經理Nakul Duggal 表示：「今天宣布與Mercedes-Benz的合作，可視為雙方堅實的長期合作關係中的新里程碑，我們將一起努力，帶來先進技術功能，驅動Mercedes-Benz消費者的革新駕駛體驗。搭載Snapdragon 數位底盤系統的新款Mercedes-Benz E-Class轎車彰顯了我們共同的決心，非常期待它們上路的一天。」
