圖說：新思科技推出業界首款為晶片製造商打造的全面性AI驅動EDA套件Synopsys.ai
新思科技近日於矽谷舉行的年度使用者大會（Synopsys Users Group ，SNUG）中發表 Synopsys.ai，此乃業界首款全面性涵蓋設計、驗證、測試和製造等流程之最先進數位和類比晶片的AI驅動解決方案。此項創舉讓工程師首度得以在晶片設計的每個階段－從系統架構到設計和製造－皆使用AI技術，並且透過雲端存取該解決方案。作為車用領域的領導者，瑞薩電子（Renesas）已運用Synopsys.ai 將產品開發時程縮短數周，同時增強矽晶效能並降低成本。
Synopsys.ai EDA套件所包含的AI驅動解決方案如下：
- 數位設計空間優化，以實現功耗、效能和面積 （PPA）目標，並提高生產力（截至2023年1月，已成功達成100次生產投片）。
- 類比設計自動化，用於各式製程節點的類比設計快速遷移（migration）。
- 驗證覆蓋率收斂（coverage closure）和迴歸（regression）分析，以實現更快的功能測試收斂、更高的覆蓋率和預測性錯誤檢測。
- 自動生成測試，從而減少並優化矽晶缺陷覆蓋率的測試圖型（pattern），並實現更快速的結果效率（time to result）。
- 生成可加速高精度光刻（lithography）模型開發的解決方案，以實現最高良率（yield）。
新思科技EDA事業群總經理Shankar Krishnamoorthy表示：「隨著複雜性的增加、工程資源的限制以及更嚴格的交付時程所帶來的挑戰，對於涵蓋架構探索、設計到製造的全端AI 驅動EDA軟體解決方案的需求也就應運而生，新思科技成功地達到這項目標。借助 Synopsys.ai解決方案，我們的客戶能夠以超凡速度及效能，跨多領域搜索設計解決方案空間。隨著.ai在每次運作中不斷學習及優化，可以更快的速度找到最佳的結果，進而滿足、甚至突破嚴苛的設計和生產力目標。」
目前市場上前10 大半導體公司中有 9 家已導入Synopsys.ai 工具，奠定新思科技在該領域的領導地位。針對每個設計專案，該解決方案的AI引擎會持續在不同的資料集（data sets）上進行訓練，並隨著時間推移越來越專精於提供最佳化結果。
瑞薩電子共享研發核心IP部開發總監Takahiro Ikenobe表示：「由於設計複雜性的提高，使用傳統的人機迴路（human-in-the-loop）技術以滿足品質和上市時程的要求變得越發困難。通過新思科技VCS（Synopsys.ai EDA 套件的一部分）以AI驅動的驗證技術，我們在減少功能覆蓋漏洞的能力上提升了10倍，且 IP 驗證效率亦提高了30%，這證明了AI能協助我們因應日益複雜的設計挑戰。」
聯發科技總監陸嫻（Xian Lu）表示，搭載於全球眾多裝置的晶片日趨複雜，實現高品質的矽晶變得至關重要，我們必須不斷改進方法並佈署新的技術，以便能快速交付可提供高缺陷覆蓋率、同時將測試成本降至最低的測試程式，而用於自動測試圖型生成的AI 驅動增強功能，是達成我們未來的矽晶測試目標的關鍵。
台積設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin表示：「台積與包含新思科技在内的開放創新平台（Open Innovation Platform，OIP）夥伴密切合作，協助客戶在執行客製化與類比區塊（block）的製程到製程（process-to-process）設計遷移時，能夠提高生產力並加速設計收斂。借助最新的新思科技AI 驅動類比設計遷移流程和台積公司強化的製程設計套件（PDK），我們能夠實現設計的重複運用，高效率地在行業廣泛採用的製程技術上進行遷移，並受益於最新技術所帶來的功耗、效能和面積優化。」
