新思科技針對台積公司7奈米FinFET製程，完成了多項DesignWare邏輯庫(Logic Libraries)及嵌入式記憶體(Embedded Memories)的客戶測試晶片之投片(tapeout)，意味著雙方在台積7奈米FinFET製程在DesignWare邏輯庫、嵌入式記憶體及介面IP的合作開發上邁入另一里程碑。新思科技長期成功在台積公司先進FinFET製程上完成IP開發，製造出高效能、低功耗的系統級晶片(SoC)，此次合作讓新思IP發展再添成功紀錄。
台積公司設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示：「台積公司與新思科技在先進FinFET製程上擁有長久而成功的合作關係，讓雙方共同的客戶以最低的風險將經矽晶驗證(silicon-proven)的高品質IP組合整合至SoC中。在台積公司7奈米製程上達成多項新思科技DesignWare IP的客戶投片展現了雙方合作的效益，也讓設計人員在達成功耗、效能及面積目標上更具信心，同時加速產品上市時程。」
新思科技IP暨原型建造行銷副總裁John Koeter指出，身為Physical IP的領導廠商，新思科技持續在先進的製程技術上讓客戶儘早取得IP，以協助設計人員納入必要功能及加速設計時程。藉由在台積公司7奈米製程中完成多項DesignWare IP的客戶投片，新思科技協助設計人員降低整合風險，並利用該最新科技使產品與眾不同。
