新思技術助功群聯 設計週期迭代減半
圖說：群聯採用新思科技Tweaker ECO解決方案，使設計週期迭代減少一半
新思科技19日宣布其簽核工程變更指令（engineering change order ，ECO）解決方案Tweaker ECO，有效協助NAND控制晶片及儲存解決方案廠商群聯電子實現無可比擬的設計到簽核（design-to-signoff）運算能力，並加速其新世代大型設計的設計周轉時間（turnaround time）。
這項突破性技術讓群聯電子將晶片設計週期的 ECO 迭代（iteration）減少 50%，並將ECO 周轉時間縮短3 倍，使其設計團隊針對大型設計容量保有設計的靈活性，同時在人工智慧（AI）、資料中心、汽車、超連結（hyper-connectivity）、運算、工業和消費等設計應用上，也達到優異的功耗、效能和面積 （PPA） 優化目標。
隨著晶片設計的尺寸和複雜性不斷增加，傳統ECO工具面臨更多提升運算能力、增加機器儲存和記憶體容量的需求。使用層階設計（hierarchical design）等典型ECO策略與工具的公司，常常無法將大型設計所需的記憶體、儲存空間和執行時間（runtime）降至最低，因而影響到設計的生產力。而透過最新的 Gigachip Hierarchical技術，Tweaker ECO 能大幅縮短周轉時間並減少數百 gigabytes 的記憶體，同時帶來可預測的設計收斂（closure）以及更少的 ECO 迭代，卻不會影響準確性。具備Gigachip Hierarchical的ECO 技術提供了可預測的層階收斂（hierarchical convergence），經優化後能在單一機器上同時執行超過 1 億個執行個體（instance）的設計和數百個情境（scenario），相較於傳統的 ECO 流程，該技術能大幅降低所需的硬體資源。
群聯電子處長張家源表示：「先進節點的設計具有嚴格的PPA門檻，因此不能容許時序錯誤和冗長的ECO收斂時間。透過佈署具備 Gigachip Hierarchical技術的新思科技Tweaker ECO，我們以超過三倍的速度大幅改善了從設計到簽核的生產力、效率和上市時程的目標。藉由與新思科技簽核產品組合的深度整合，我們的設計團隊不僅確保一次完成矽晶設計（first-pass silicon success），還大大減少了設計迭代的次數以及所需的記憶體。對我們的客戶來說，這是一個了不起的里程碑，而我們也期望能為不斷演進的半導體產業持續創造新一代的設計。」
隨著大量支援AI軟體的投資與客製晶片的開發，簽核情境（signoff scenarios）的數量因此提高，加上先進節點的物理複雜性（physical complexity），使得快速準確的ECO收斂成為晶片實作（implementation）過程中關鍵且持續成長的一環。Tweaker ECO運用了創新的 Gigachip Hierarchical ECO 技術， 能以更快速的執行時間、更少的記憶體以及可擴展的架構處理市場上最大型的晶片。比其傳統的ECO流程，Tweaker ECO所需的硬體資源較少，這讓群聯電子能有效地使用單一機器降低其每次執行的成本，從而使設計專案的成本降至最低。
新思科技矽晶實現事業群副總裁Sanjay Bali 表示：「隨著設計邁向更小的製程節點，設計收斂的挑戰因物理情境（physical scenarios）數量的提高而隨著增加。只要每次出現ECO都可能影響投片（tapeout）的時程表，因此需要一個有效的解決方案，能及早辨識、分析，處理和恢復晶片可靠性問題。Tweaker ECO的Gigachip Hierarchical技術移除了傳統的設計障礙並降低了運算成本，讓客戶具備十足把握有效推出最大的晶片設計產品。」
作為新思科技簽核產品組合的一部分，Tweaker 是第一個也是唯一一個具備靈活流程控制（flow control）和整合 GUI 的完整 ECO 解決方案。以下產品的原生整合（native integration）：具備時序和信號完整性分析與簽核的業界金級標準新思科技 PrimeTime 、寄生萃取（parasitic extraction）金級標準的StarRC以及IC Compiler II 和 Fusion Compiler ，讓設計團隊有信心以最快的設計收斂路徑，實現先進製程節點對晶片設計的所有PPA要求。
