圖說：新思科技與台積合作推動類比設計的遷移（Analog Design Migration），該合作遍及台積先進製程的參考流程（reference flow）。
新思科技近日宣佈其類比設計遷移流程（analog design migration flow），已經通過所有台積先進製程技術的認證，包括N4P、N3E與N2。此一類比設計遷移流程是新思科技客製化設計產品系列中的一環，內容包括將機器學習技術圖示化與布局模組化的遷移解決方案，以加速整體的類比設計遷移任務。此一設計遷移解決方案包括整合式寄生參數感知與AI驅動優化技術，可協助克服調教類比設計所需耗費的人力與迭代心力（iterative efforts）。工程師使用此一流程，可以在全新的技術節點上優化他們的設計，同時省下數週的工程作業時間與心力。
台積設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin表示：「我們最先進製程技術所帶來的效能與功耗優勢，可以幫助設計團隊實現創新晶片，從而滿足當前的智慧、連網與運算密集應用的大量需求。我們與新思科技有悠久的合作關係，持續為共同的客戶帶來顯著之生產力與產品上市時程優勢，而這些客戶目前都把既有的類比設計遷移到新世代的台積製程。」
新思科技EDA事業群策略與產品管理副總裁Sanjay Bali表示：「晶片越來越高的複雜性、工程資源的限制與緊縮的交付時程，正驅使企業轉向AI驅動的解決方案，以協助他們加速結果品質與結果效率。」他說：「我們與台積就其N4P、N3E與N2製程的類比設計遷移流程進行合作，讓雙方共同的客戶可以高效率地把設計從一個節點，遷移至另一個節點，以獲取更大幅度的生產力提升。」
促成類比與IP設計的高效率遷移
新思科技去年秋天獲得台積的開放創新平台（OIP）合作夥伴獎肯定；此獎項凸顯的成就包括通過認證的新思科技客製化設計產品系列，可提供AI驅動圖示與布局遷移能力，讓客戶從類比設計遷移至各個台積先進節點時，可以高效率地再利用現有IP。此類比設計遷移流程的關鍵元件，包括新思科技Custom Compiler客製化設計與布局解決方案、新思科技PrimeWave設計環境，以及新思科技PrimeSim電路模擬解決方案，而這些解決方案都針對台積所有的先進FinFET技術開發設計，可以為積體電路通用類比程式（SPICE）、FastSPICE與混合訊號模擬，提供效能上的優勢。
促進設計提早展開
由於可相互操作製程設計套件（iPDKs）與客製化QuickStart套件（QSKs）是針對台積N4P、N3E 與N2製程調教，類比設計團隊可以利用它們提早展開專案，並啟動具高度生產力的開發路徑。使用iPDKs的客戶可以在他們的流程中使用這些同級產品中最佳的工具，而QSKs則可以減少迭代、簡化開發流程，並縮短周轉時間。此外，由新思科技與Ansys公司及是德科技合作開發、供台積N4P RF FinFET製程使用的RFIC參考流程，已經通過認證並推出上市，可供台積的客戶用來加速其射頻與mmWave設計。開放的射頻設計流程讓射頻與mmWave系統單晶片設計工程師，可以滿足效能、功耗效率與上市時程方面的需求。
