圖說：ARM運算產品事業群副總裁兼總經理Nandan Nayampally （Wa-People資料照）
為了加快創新產品設計、驗證及上市腳步，益華電腦(Cadence)宣佈為ARM的中央處理器(CPU) Cortex-A75及Cortex-A55量身開發全新7nm快速採用套件(RAK)，包括可實現CPU間互聯與第三級快取記憶體共享的DynamIQ共用單元(DSU)。另外也為ARM的繪圖處理器(GPU)Mali-G72完成7nm RAK的開發。
客戶目前已透過完整數位與簽核流程及Cadence驗證套裝將包含最新ARM Cortex及Mali處理器的複雜系統單晶片(SoC)設計定案。
Cadence RAK可加速7nm設計的實體實現、簽核及驗證，協助設計人員加速行動及消費者裝置的上市時程。Cadence也憑藉與ARM多年來的深入合作，透過全新RAK的推出，為ARM IP實現提供專屬技術支援。
ARM運算產品事業群副總裁兼總經理Nandan Nayampally 表示：「Cortex-A75和Cortex-A55 CPU提供來自終端到雲端(edge-to-cloud)的分散智能，並搭配Mali-G72 GPU，讓消費者能夠藉此以最高效率在多重裝置之間體驗令人驚豔的圖像。我們持續與Cadence合作，提供最新的數位實現與簽核RAK，加上Cadence驗證套裝的優化，幫助我們的共同客戶迅速整合擴充具差異化的解決方案，打造新一代裝置。」
Cadence數位與簽核事業群及系統與驗證事業群執行副總裁兼總經理Anirudh Devgan博士說：「我們與ARM密切合作，優化我們的先進數位設計實現與簽核解決方案以及專屬最新ARM CPU和GPU的驗證解決方案，讓我們的顧客能夠以最高效率研發7nm行動及消費者設計。設計人員可運用RAK及Cadence驗證套裝改善PPA並縮短專案時間，同時還將設計出基於ARM技術的最先進產品。」
