圖說：聯華電子與頎邦科技，經由股份交換建立策略合作關係
透過交換持股的方式，聯華電子與頎邦科技建立長期策略聯盟關係。聯電、聯電子公司宏誠創投及頎邦科技9月3日董事會通過，宣布換股完成後，聯電及宏誠將持有頎邦約9.09%股權，頎邦則持有聯電約0.62%股權。聯電、頎邦分居產業供應鏈之上下游，聯電專注晶圓製造，頎邦聚焦高階封裝及測試。這項策略聯盟意味著兩家公司更緊密的合作，同時也可以進一步保障客戶的商業機密。
聯電以先進製程技術提供晶圓製造服務，為IC產業各項應用產品生產晶片，並且持續推出尖端製程技術及完整的解決方案，以符合客戶的晶片設計需求，所提供方案橫跨14奈米到0.6微米之製程技術。該公司為台灣最早經營面板驅動IC晶圓代工的廠商，也是成功使用28奈米高壓製程於AMOLED面板驅動IC之先行者，目前已進階至22奈米。聯電近年積極投入開發化合物半導體氮化鎵（GaN）功率元件與射頻元件製程開發，鎖定市場商機為高效能電源功率元件及5G射頻元件。
頎邦的技術製程主要是聚焦於面板驅動IC封裝測試、覆晶凸塊製作及晶圓級晶片尺寸封測（WLCSP），並持續投入扇出型系統級封裝（FOSiP）及覆晶系統型封裝（FCSiP）等相關高階先進封裝技術製程開發。該公司是全球驅動IC封測代工領導者，產能、技術獨步全球，並且在電源功率元件及射頻元件封測市場經營多年，並已在此行業佔有舉足輕重之地位。
頎邦的服務項目包括覆晶凸塊（Bumping）、厚銅重佈線（RDL）及晶圓級晶片尺寸（WLCSP）封測，適用晶圓材質除了矽（Si）外，也已經開始量產於砷化鉀（GaAs）、碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等化合物晶圓上。頎邦也正在致力開發覆晶系統級（FCSiP）、扇出型系統級（FOSiP）等先進封裝技術。
這兩家公司將在驅動IC領域密切合作，整合前、後段製程技術，往更高頻、更低功耗等方向邁進，共同提供面板業界一元化的解決方案。基於雙方多年來已在驅動IC的領域密切聯繫合作，雙方董事會決議以換股方式，相互取得對方股權，更進一步強化雙方長期策略合作關係。
聯電、子公司宏誠創投與頎邦三方同意依公司法第156條之3之規定進行股份交換，由頎邦增資發行普通股新股67,152,322股作為對價，以受讓聯電增資發行之普通股新股61,107,841股及宏誠創投所持有之聯電已發行普通股16,078,737股。換股比例為聯電每1股換發頎邦0.87股。
聯電總經理簡山傑表示：「聯華電子一向致力於以全球化佈局擴展營運規模、強化客戶競爭力及提升股東價值。面對半導體技術日趨精進，基於產業趨勢及市場共同性，聯電除了研發自有晶圓代工技術，也與策略夥伴攜手合作，結合雙方技術優勢，整合上下游供應鏈資源，提供客戶先進的製程技術方案及更完整的全方位服務。」
