圖說：透過精確控制焊接溫度與錫膏體積，錫鉍合金(Sn-Bi)錫膏與SAC305錫球的焊接點，在適當錫膏體積與回流焊溫度控制下，可看出錫球具備良好的擴散性，且無熱滴淚(Hot Tearing)狀況發生。
為協助客戶克服異質整合晶片上板後的翹曲，導致後續可靠度因空冷焊而造成早夭現象，宜特今宣布，導入低溫焊接 LTS 製程（Low Temperature Soldering， LTS），藉由使用小尺寸 WLCSP 封裝零件，執行異質合金焊接，並進行後續可靠度驗證。從溫度循環試驗（Temperature Cycle Test，簡稱 TCT）結果顯示， LTS 製程在可靠度 TCT 實驗中的表現，和一般無鉛製程相比，並不遜色，將有助於客戶降低翹曲（Warpage）變形量。
宜特觀察發現，系統單封裝（System in a Package）已成為現今趨勢，各種不同材質、不同功能的晶片整合進同一封裝，如此材料複雜多元的封裝元件，堆疊在一起時，因材質本身熱膨脹係數不同（CTE）就會產生翹曲，成為表面黏著製程（Surface Mount Technology，簡稱SMT）良率最大挑戰。
針對預防翹曲造成空焊現象，一般傳統做法是，模擬確認翹曲數據，調整錫膏印刷鋼板設計及回流焊溫度，藉此減少因翹曲造成空焊及短路問題的機率。宜特表示，依據此方式，已成功替多家廠商克服 PCB 或 IC 翹曲的焊接問題。
然而上述傳統方式，可以藉由修正錫膏來避免空焊或短路問題，但如果翹曲程度太高，就無法藉由控制錫膏量來解決了。為解決此課題，宜特科技「板階可靠度（BLR）實驗室」導入新的做法-低溫焊接製程（ Low Temperature Soldering ，簡稱 LTS ），藉由減少熱應力，以降低翹曲變形量。
宜特指出，產生翹曲主要原因，來自於使用不同材料的 IC 堆疊後，由於不同材料的熱膨脹係數（CTE）不同，經過高溫焊間產生形變。溫度越高，因熱應力造成封裝後的 IC 變形程度越大。因此，透過降低 SMT 焊接溫度，將可大幅減少熱應力，藉此不僅可改善 PCB 與零件的翹曲程度，也可減少能耗。而一般無鉛焊接所使用錫、銀、銅合金的熔點溫度約在 220℃，峰值溫度達到 230℃~250℃，而低溫焊接所使用錫、鉍合金熔點溫度為 140℃，峰值溫度則可降低到 170℃~200℃。
宜特進一步指出，低溫焊接 LTS 製程因為不同合金所要求熔融溫度不同，而容易產生熱滴淚（Hot Tearing）效應，宜特也克服此項挑戰，藉著精確控制溫度與錫膏體積，即可避免 LTS 製程中出現熱滴淚的現象（參見上圖）。
宜特表示，在封裝材料無法解決CTE 問題之前， LTS 製程不失為一個降低翹曲程度的方式。而在實際應用上還包含了主被動零件，如晶片電阻、電容、記憶體、晶體管等，越早準備就能掌握市場先機。
